【导读】受人工智能技术发展驱动，全球市场对高性能存储的需求呈现爆发式增长，导致供应端持续承压。与此同时，上游制造商在新一代制程转换过程中遇到的良率挑战，进一步加剧了核心存储元器件的产能紧张。多重因素叠加下，作为当前主流高性能内存规格的DDR5 DRAM，其现货市场价格在本月内经历了急速上扬，涨幅已高达60%，对下游产业链形成显著冲击。
受人工智能技术发展驱动，全球市场对高性能存储的需求呈现爆发式增长，导致供应端持续承压。与此同时，上游制造商在新一代制程转换过程中遇到的良率挑战，进一步加剧了核心存储元器件的产能紧张。多重因素叠加下，作为当前主流高性能内存规格的DDR5 DRAM，其现货市场价格在本月内经历了急速上扬，涨幅已高达60%，对下游产业链形成显著冲击。
服务器内存需求持续处于高位，多数服务器与数据中心厂商面临零部件交付延迟困境，若想要优先调配现有库存，就需承担远超常规水平的采购成本。
在此价格剧烈波动背景下，原厂定价策略出现调整，按照行业惯例，存储器价格通常由原厂在每月底根据市场需求统一制定。
三星将最新价格公告推迟了两周，以重新评估市场供需状况。
32GB DDR5芯片现货交易价格已达239美元，较九月底149美元显著上涨；
16GB芯片现价为135美元，64GB芯片价格则攀升至1194美元。
此次价格快速上涨与原厂技术升级进程直接相关，近期三星与SK海力士均对生产线进行了大规模更新。
其中三星电子1c制程良率目前维持在50%–70%，低于行业通常80%水平。
市场分析认为，未来DRAM市场供需压力将持续加大。
DRAM市场供应短缺压力，已逐步蔓延至SSD领域。
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