【导读】联发科正积极拓展业务边界，凭借多年积累的技术实力，正式进军特殊应用IC（ASIC） 设计服务市场。这一战略举措标志着联发科从原有的手机芯片、智能设备平台和电源管理IC三大产品线，向最具增长潜力的AI领域延伸，成功开辟新的业务增长曲线。
联发科正积极拓展业务边界，凭借多年积累的技术实力，正式进军特殊应用IC（ASIC） 设计服务市场。这一战略举措标志着联发科从原有的手机芯片、智能设备平台和电源管理IC三大产品线，向最具增长潜力的AI领域延伸，成功开辟新的业务增长曲线。
市场机遇：AI芯片需求爆发催生500亿美元新蓝海
随着全球云端数据中心建设加速，AI芯片市场需求持续攀升。联发科已将数据中心ASIC的总潜在市场规模预估从400亿美元上调至500亿美元。这一调整主要基于云端服务供应商资本支出预期的大幅提升，反映出AI基础设施建设的强劲势头。
联发科CEO蔡力行明确表示，公司目标是在未来两年内夺取10%至15% 的AI芯片市场份额。业内分析认为，即使维持当前市场份额，联发科也将在这一快速增长的市场中实现业绩的稳健提升。
业务进展：客户拓展与项目管线双突破
尽管联发科尚未公开AI加速器ASIC的具体客户名单，但业务推进成效显著。在成功获得首个客户订单后，复杂度更高的后续项目已在推进中，预计将从2028年开始贡献营收。
目前，联发科正积极与第二家超大规模数据中心运营商接触，洽谈新的数据中心ASIC项目合作。公司对相关业务前景充满信心，预计未来AI芯片业务将实现快速增长。
战略意义：完成从边缘到云端的全栈布局
此次业务拓展具有重要战略意义。联发科传统业务主要集中在边缘设备领域，通过进军数据中心AI加速器ASIC市场，公司成功实现了从边缘到云端的全栈业务布局。这一转变不仅扩大了市场规模，更提升了公司在AI产业链中的战略地位。
随着全球AI基础设施建设的持续推进，联发科在ASIC设计服务领域的先发优势和技术积累，有望为其在全球AI芯片市场竞争中赢得重要席位。
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