【导读】智能手机与AI芯片的需求正在台积电的工厂里短兵相接。随着iPhone 17系列市场反响热烈，苹果已向供应链发出追加订单指令，大幅推升了台积电先进制程的产能利用率。
智能手机与AI芯片的需求正在台积电的工厂里短兵相接。随着iPhone 17系列市场反响热烈，苹果已向供应链发出追加订单指令，大幅推升了台积电先进制程的产能利用率。
与此同时，苹果即将发布的笔记本电脑与Vision Pro等产品主芯片同样由台积电操刀，塞爆了台积电原本已因AI芯片有限的产能。
这一局面使得台积电3纳米与5纳米产能持续满载，据芯片设计业者透露，其产能利用率明年上半年将达到近100%水平。
01 产能吃紧：苹果与AI客户的订单共振
台积电的产能正面临多方需求的挤压。苹果iPhone 17系列相较iPhone 16去年第四季度组装量，今年增逾300万台，预估整体组装数量逾6200万台。
摩根士丹利证券在最新释出的“大中华科技硬体产业”报告中，甚至将第4季iPhone产量上调至7600万支。
苹果的订单不仅限于手机芯片，iPad Pro、Macbook Pro搭载的M5芯片同样采用台积电N3E制程，自研Modem及Wi-Fi芯片则分别以台积电4纳米、6纳米制造。
这股需求潮来得正是时候。2025年第二季度，高性能计算芯片收入已占台积电总收入的60%，远超智能手机芯片组。
02 客户洗牌：英伟达挑战苹果最大客户地位
在台积电的客户名单上，一场权力更迭正在上演。过去十年，苹果一直稳坐台积电最大客户宝座，2024年贡献了台积电整体营收的24%。
然而，随着AI热潮席卷全球，英伟达正强势崛起，有望在2025年取代苹果，成为台积电的最大客户。
据估计，2025年英伟达将占据台积电收入的19%至21%。 这一变化凸显了半导体产业重心正从消费电子向AI计算加速转移。
台积电的第三大客户是AMD，预计今年将占台积电收入的10%，相比前两大客户订单量要少一半。
03 技术布局：从3纳米到2纳米的演进
面对旺盛的市场需求，台积电正加速先进制程的研发与量产布局。目前，苹果A19系列、高通第五代骁龙8至尊版、联发科天玑9500均基于台积电N3P制程打造。
N3P作为台积电第三代3纳米制程，已成为多家厂商新一代旗舰级手机芯片的共同选择。
台积电规划于2025年下半年开始量产2纳米制程，而苹果2026年的A20芯片将采用这一先进制程。
苹果与台积电的合作关系日益紧密，如2026年A20芯片将采用2纳米制程，台积电正整备部署苹果产能，于高雄Fab 22顺利试产。
04 封装挑战：产能扩张与技术革新
先进制程只是竞争的一部分，先进封装同样成为兵家必争之地。台积电目前整体CoWoS年产能约为65万片，预计明年将达到百万片水平。
为满足未来需求，台积电正在积极布局WMCM等新型先进封装技术。供应链预估，WMCM制程将在2026年底达月产7~8万片、2027年进一步扩充至13万~14万片。
封装技术的创新也在持续推进。台积电正积极研发方形载具解决方案，即CoPoS先进封装，据悉明年第二季实验线将正式建立，预计2028年量产。
这一创新旨在解决既有先进封装的圆形载具单次能放置的芯片数量越来越少的问题，从而提升生产效率。
05 未来展望：AI驱动与产能扩张
台积电的产能紧张状况短期内难以缓解。供应链指出，台积电5纳米以下之先进制程也将成稀缺资源，多家大厂竞相投片。
按目前相关业者给予的订单展望，台积电明年上半年5纳米制程也将接近满载状态。
这也给了台积电明年报价调涨底气，以减缓因海外厂加入营运所造成的毛利率稀释。
面对产能压力，台积电正积极扩大全球布局。2025年，台积电计划在台湾与海外扩建九个厂，包含八座晶圆厂以及一座先进封装厂。
3纳米产能今年预计将增加60%，但仍难以满足爆发式增长的市场需求。
随着AI与智能手机对先进制程的需求同步爆发，台积电正处于甜蜜的烦恼中。其3纳米与5纳米产能的持续满载，展现了全球半导体市场在AI时代的旺盛活力。
半导体产业的竞争格局正悄然生变，一场由AI芯片主导的洗牌已经开始。
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