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英伟达日本伙伴Ibiden:扩产基板,拒赴美生产

发布时间:2025-09-22 责任编辑:lina

【导读】作为英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商,日本企业Ibiden(揖斐电)正积极调整战略,通过大幅增产集成电路(IC)封装基板,以应对市场需求的急剧变化。


作为英伟达先进AI芯片所用基板的领先供应商,日本企业Ibiden(揖斐电)正积极调整战略,通过大幅增产集成电路(IC)封装基板,以应对市场需求的急剧变化。


Ibiden目前依托两家工厂的三套设备进行基板生产。为进一步提升产能,该公司计划在2025财年内对设备进行更新换代,届时将实现三家工厂五套设备投入基板生产。按照规划,到2027年,其基板产量(按封装面积计算)相较于2024年水平将增长150%。


Ibiden总裁兼首席执行官青木武志(Koji Kawashima)透露,公司预计2025财年与生成式AI服务器相关的基板需求将“比上一年增长近一倍”。这一数据充分彰显了生成式AI市场对基板需求的强劲增长态势。


在市场竞争中,Ibiden在生成式AI服务器用IC封装基板领域占据着全球领先地位。公司制定了雄心勃勃的销售目标,计划在截至2028年3月的财年,将以IC封装基板为核心的电子业务销售额提升至3800亿日元(约合25.7亿美元),相较于截至2025年3月的财年增长93%。而这一增长的主要驱动力,正是生成式AI服务器用产品。


从财务数据来看,截至2025年3月的财年,Ibiden合并销售额基本维持在3694亿日元,其中电子业务占比略高于50%。尽管生成式AI服务器的销售额呈现出快速增长的良好态势,但个人电脑和通用服务器相关产品的需求依旧低迷,处于停滞不前的状态。


面对不同的市场需求,Ibiden采取了差异化的生产策略。公司计划将个人电脑生产业务集中于菲律宾工厂。与此同时,对于一些海外半导体制造商纷纷向美国扩张的趋势,青木武志明确表示,Ibiden“不考虑在美国生产IC封装基板,因为很难找到工程师”。这一决策反映出公司在生产布局上,更倾向于依托自身优势和资源,坚守本土生产。


展望未来,Ibiden在基板生产领域的布局和发展战略,不仅将影响其自身的市场地位和业绩表现,也将对全球AI产业链的发展产生一定的连锁反应。在人工智能技术持续进步的背景下,Ibiden能否凭借其产能扩张和技术优势,在激烈的市场竞争中脱颖而出,值得市场持续关注。


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