【导读】台系IC设计业者透露，除台积电外，其余晶圆代工厂第4季产能利用率都将面临60%水准保卫战，先抢先赢的压力已浮现。符世旻摄受到国内、外IC设计业者在2015年第3季仍在去化库存的影响，加上第4季景气能见度依旧低迷，台湾半导体产业链上、下游已有隐隐准备提前过冬的迹象，近期国内、外晶圆代工厂开始出现抢单、抢粮的动作，价格弹性非常大。
面对下游智能型手机、平板电脑、PC、NB及消费性电子产品等市场需求正面临近几年来最冷的寒冬，晶圆代工厂因订单交期较长所出现的后知后觉压力自然也不会太小。
台系LCD驱动IC供应商表示，确实近期上游晶圆代工厂业务代表动作十分积极，不断寻问公司第4季能否增加订单，不过，由于短期下游客户订单仍然静悄悄，加上去化库存已是产业链的中心思想，虽然业者有心交好台系晶圆代工厂，但还是得量力而为。
台系PC相关IC设计业者也指出，确实有听到除台积电以外晶圆代工厂第4季产能利用率将掼破70%的说法，甚至有晶圆厂内部员工透露，若一直没有新订单，那2015年底产能利用率跌破60%也不奇怪。
目前台系IC设计公司订单能见度又重新压缩在半个月以内，客户只下急单，不作未来出货保证，这与每波景气低点时的情况相去不远。而上游晶圆代工厂业务又重新活动、下游封测厂也积极降价因应，种种迹象都显示台湾半导体产业链已在提前过冬。
至于何时能看到订单解冻的现象？台积电、矽品高层虽预测最快第4季就可见到，但在此时，手上就是没单的压力笼罩下，大家难免会急，尤其在第4季向来是整个产业链最容易保守看待后势的时间点，国内、外芯片供应商也最喜欢延后下单，二线晶圆代工厂提前在第3季积极搜寻订单以避寒冬的策略并不令人意外。
而虽然二线晶圆代工厂近期积极降价抢单，但这对于台系IC设计公司来说反而是短多长空的坏消息。毕竟，晶圆代工厂产能利用率一低，就表示芯片没有缺货问题，而晶圆代工报价一跌，更是助涨终端芯片报价往下乱砍。
由于目前全球芯片市场已处于买方主导，芯片报价出现没有最低、只有更低的普世现象，这将进一步打坏台系IC设计业者的平均毛利率及营益率回升预期。
台系IC设计大厂指出，已经很久没有看过晶圆代工厂产能利用率跌破70%，甚至只喊60%的现象，这表示景气变坏的程度超出业界想像，大家应该要作最好的准备，最坏的打算。
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