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速度超标25%!SK海力士全球首发HBM4量产,AI内存进入10GT/s时代

发布时间:2025-09-17 责任编辑:lina

【导读】全球存储技术迎来历史性突破。SK海力士于2025年9月正式宣布完成下一代HBM4内存芯片的研发工作,并已建立大规模生产体系,标志着高带宽内存技术进入全新发展阶段。


全球存储技术迎来历史性突破。SK海力士于2025年9月正式宣布完成下一代HBM4内存芯片的研发工作,并已建立大规模生产体系,标志着高带宽内存技术进入全新发展阶段。


此次突破不仅意味着性能的大幅提升,更将对AI训练、推理和数据中心运营产生深远影响。HBM4的量产将直接支持NVIDIA、AMD等厂商的下一代AI加速器,为复杂AI工作负载提供强劲的内存支持。


速度超标25%!SK海力士全球首发HBM4量产,AI内存进入10GT/s时代


01 技术飞跃:带宽翻倍,速度超标25%


HBM4代表了高带宽内存技术的质的飞跃。这款新产品首次采用2048位I/O接口,这是自2015年HBM技术问世以来接口位宽的首次翻倍突破。


相比前一代HBM3E的1024条数据传输通道,HBM4的2048条通道使带宽直接翻倍,同时运行速度高达10GT/s,大幅超越JEDEC标准规定的8GT/s,超出标准达25%。


能效提升同样令人印象深刻。SK海力士官方数据显示,HBM4的能效比较前代产品提升40%以上,这在数据中心功耗日益增长背景下具有重要意义。


02 制造工艺:成熟技术与创新封装的结合


HBM4的成功离不开制造工艺的创新。SK海力士采用了第五代10nm级(1b)DRAM工艺,确保了技术节点的成熟度和稳定性。


在封装方面,公司延续并升级了其独家的MR-MUF(批量回流模塑填充) 技术。这项工艺通过在堆叠芯片后注入液态保护材料并固化,有效提升了芯片间的电路保护和散热效率。


与传统逐层堆叠技术相比,MR-MUF工艺具有更优的散热效率和翘曲控制能力,大幅降低了堆叠芯片的物理应力,为HBM4的稳定量产提供了关键保障。


速度超标25%!SK海力士全球首发HBM4量产,AI内存进入10GT/s时代


03 性能提升:AI服务性能飙升69%


HBM4的性能提升将直接转化为终端应用的加速。SK海力士预测,将该产品引入客户系统后,AI服务性能最高可提升69%,这将显著提高AI训练和推理的效率。


带宽增加直接解决了AI训练和推理在Transformer模型、图工作负载和内存密集型向量搜索中的瓶颈问题。能效提升则帮助运营商在GPU/加速器热设计功耗持续上升的情况下保持机架密度目标而不超出功耗限制。


对于买家而言,这不仅意味着更快的内存堆栈,更是提高昂贵加速器利用率、减少内存限制停滞和改善性能功耗比的途径。


04 市场竞争:三强争霸HBM4格局


HBM市场竞争呈现白热化状态。目前高端HBM市场主要由三星、美光、SK海力士三大巨头主导,头部厂商在HBM上的竞争异常激烈。


TrendForce报告指出,基于2024-2025年建立的合作伙伴关系,结合技术成熟度、可靠性和产能规模,SK海力士预计将在2026年保持主导供应商地位。


三星和美光也在积极跟进。三星已经开发了HBM4产品,正在筹备样品生产,计划在2025年第四季度开始初期生产;美光则已推出12层堆叠36GB HBM4样品,进入客户验证阶段,计划2026年正式量产。


05 客户需求:NVIDIA要求提升规格


AI加速器制造商对HBM4提出了更高要求。TrendForce报告显示,NVIDIA近期向其Vera Rubin服务器机架的关键组件供应商施压,要求升级产品规格,特别要求将HBM4每引脚速度提升至10GT/s。


这一要求是为了应对AMD计划在2026年推出MI450 Helios平台的竞争。虽然这些升级能否实现尚不确定,但SK海力士预计在HBM4早期量产阶段仍将保持其最大供应商的领先地位。


NVIDIA的主要关注点仍然是供应保障。如果数量不足,或者新规格导致功耗或成本过高,NVIDIA可能会放弃升级或通过向不同供应商分配不同组件层级来细分其平台产品。


06 市场影响:SK海力士股价大涨超5%


SK海力士HBM4量产的宣布引发了市场强烈反响。消息发布后,SK海力士股价当日盘中一度上涨超5%,显示出投资者对这一技术突破的高度认可。


HBM驱动收入现在占公司最近几个季度收入的约四分之三,表明HBM产品已成为SK海力士业务的重要组成部分。


全球HBM市场规模预计将从2024年的170亿美元扩大至2030年的980亿美元,年复合成长率高达33%,市场前景极为广阔。


HBM4的量产标志着AI基础设施进入了新的发展阶段。随着AI模型复杂度的不断提升和对内存带宽需求的持续增长,HBM4的推出恰逢其时。


SK海力士此次技术突破不仅巩固了其在高端内存市场的领先地位,更为整个AI行业提供了强大的基础设施支持。随着2026年NVIDIA Rubin和AMD MI450 Helios等平台的推出,HBM4将成为下一代AI加速器的标准配置。


内存技术的进步一直是指数级增长的,HBM4的问世再次证明了创新如何推动整个计算行业向前发展。对于AI研究者和企业来说,这意味着更快的训练时间、更低的运营成本和更复杂的模型成为可能,最终加速人工智能技术的发展和普及。


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