【导读】群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司扇出型面板级封装（FOPLP）技术已进入规模化量产阶段。其中，采用Chip-First工艺的产品自上季度开始出货，当前月产能已稳定达到200万颗，技术迭代与市场需求同步加速，为半导体封装领域注入新动能。
群创光电董事长洪进扬在最新法说会上宣布，公司扇出型面板级封装（FOPLP）技术已进入规模化量产阶段。其中，采用Chip-First工艺的产品自上季度开始出货，当前月产能已稳定达到200万颗，技术迭代与市场需求同步加速，为半导体封装领域注入新动能。
技术突破与产能规划
洪进扬透露，FOPLP技术体系覆盖从工艺转型（如Chip-First向Chip-Last升级）到前沿领域（RDL集成、TGV开发）的多维度创新。当前量产的Chip-First方案线宽达10微米，技术成熟度高，尤其适用于高压、高频芯片的封装需求。2025年第二季度，该技术月出货量突破200万颗，预计年底将因客户需求激增跃升至数千万颗规模。
经济效益与战略布局
据测算，此轮FOPLP订单总营收有望达数十亿元新台币，利润贡献将从2025年第四季度起逐步释放。随着产能爬坡，2025年下半年至2026年第一季度，FOPLP业务对集团营收的拉动效应将更为显著，其毛利率预计将超越公司现有平均水平。
技术优势与行业影响
FOPLP的核心竞争力源于面板级制造的规模优势。通过采用方形基板替代传统圆形晶圆，单位面积芯片排布量大幅提升，基板利用率高达95%。以3.5代线FOPLP玻璃基板为例，其有效封装面积是12英寸晶圆的7倍，显著降低单颗芯片成本。这一特性与AI算力芯片对高性能、低成本封装的需求高度契合，成为群创技术布局的核心方向。
结语
在半导体封装向高端化演进的背景下，群创凭借FOPLP技术的量产突破与成本优势，不仅巩固了自身在先进封装领域的地位，更为AI、高压器件等下游应用提供了高效解决方案。随着产能持续释放与技术深化，FOPLP有望成为驱动2025年半导体产业升级的关键力量。
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