【导读】2025年全球存储市场正面临新一轮供需失衡挑战。群联电子CEO潘健成近日透露，AI技术加速普及推动存储需求激增，而关键物料BT载板供应持续紧张，叠加Flash与SSD封装IC缺料压力，预计8月中下旬起局部缺货现象将显现。尽管行业头部企业已提前布局备料，但下游模组厂订单激增仍导致供应链承压，价格波动与产能分配问题成为市场焦点。
2025年全球存储市场正面临新一轮供需失衡挑战。群联电子CEO潘健成近日透露，AI技术加速普及推动存储需求激增，而关键物料BT载板供应持续紧张，叠加Flash与SSD封装IC缺料压力，预计8月中下旬起局部缺货现象将显现。尽管行业头部企业已提前布局备料，但下游模组厂订单激增仍导致供应链承压，价格波动与产能分配问题成为市场焦点。
据存储主控IC龙头群联电子最新市场分析，2025年NAND Flash市场供需矛盾将进一步加剧。AI应用场景的快速扩张直接拉动高端存储需求，而上游BT载板供应瓶颈持续未解，成为制约产能的核心因素。群联方面指出，当前SSD封装IC所需BT材料交期已延长至210天，临时加单几乎无解，部分模组厂因缺料被迫转向群联等具备稳定供应能力的企业，但新增需求仍难以完全消化。
价格层面，封装厂已启动调价机制，第三季度NAND Flash相关封装服务价格季增幅度预计达10%-20%。供应链压力不仅来自物料短缺，更因部分厂商将产线转向利润更高的DRAM产品，导致Flash实际产出低于预期。群联为应对风险，已优先保障长期合作客户供应，并开始控管出货节奏，防范后段制程断料。
值得关注的是，当前市场出现“买贵卖便宜”的异常现象，部分模组厂为短期提升营收，以高价采购后低价出货，导致价格信号扭曲。业内认为，这一现象或将加速市场洗牌，推动供应链向更理性的资源分配模式转型。
结语
综合来看，2025年NAND Flash市场供不应求态势已成定局。AI需求爆发与上游物料短缺形成双重挤压，价格波动与产能分配问题将持续考验产业链韧性。如何在技术升级与供应链稳定间找到平衡，将成为行业未来一年的核心课题。
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