【导读】AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿一场AI主题活动上透露，若公司从台积电采购的芯片改由其美国亚利桑那州工厂生产，生产成本将较中国台湾工厂高出5%~20%。她同时确认，AMD预计将于今年年底前在台积电美国厂启动首批芯片量产，并强调这一布局是公司为增强供应链弹性所做的战略调整。
AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿一场AI主题活动上透露，若公司从台积电采购的芯片改由其美国亚利桑那州工厂生产，生产成本将较中国台湾工厂高出5%~20%。她同时确认，AMD预计将于今年年底前在台积电美国厂启动首批芯片量产，并强调这一布局是公司为增强供应链弹性所做的战略调整。
成本增加5%~20%，良率已达中国台湾工厂水平
苏姿丰指出，台积电亚利桑那州工厂的芯片生产成本增幅在5%至20%之间，具体取决于产品类型。尽管成本上升，但她认为这一投入是必要的——通过供应链多元化，可降低类似疫情期间的生产中断风险。“疫情让我们深刻认识到供应链弹性的重要性。”她表示。
值得关注的是，苏姿丰透露台积电美国厂的良率已与中国台湾工厂基本持平，这意味着新厂在生产效率上已达到可商业化标准。这一进展为AMD年底的量产计划提供了技术保障。
AI芯片需求持续高涨，AMD与英伟达竞争加剧
苏姿丰在活动中多次强调AI芯片市场的强劲需求。她提到，OpenAI的Sam Altman、xAI的埃隆·马斯克等科技领袖均在AI领域持续加大投入，而AMD作为英伟达在AI加速器市场的主要竞争对手，正通过技术迭代和产能布局争夺市场份额。AI加速器芯片用于支持AI模型的开发与运行，其性能与供应稳定性对行业发展至关重要。
出口限制下的政策平衡：兼顾盟友与技术主导权
针对美国政府近期对AI加速器出口中国的限制措施，苏姿丰呼吁政策制定需平衡安全与发展。她表示，允许向美国盟友出口芯片有助于维持美国技术在全球AI系统中的基础地位，同时避免过度限制影响企业收入——此前严格出口管制已导致美国芯片厂商损失数十亿美元。
美国商务部长霍华德·卢特尼克在活动中回应称，政府倾向于支持盟友构建大型AI计算集群，并考虑美国公司对相关集群的访问权限，这一表态或为未来出口政策调整预留空间。
结语：成本与弹性的权衡，开启半导体供应链新格局
台积电美国厂的成本增加与AMD的供应链调整，折射出全球半导体产业在地缘政治与市场需求双重压力下的转型。通过多元化布局提升弹性，同时平衡政策限制与技术主导权，将成为行业未来发展的核心命题。随着AMD年底量产计划的推进，台积电美国厂的运营成效或为其他厂商提供重要参考，而AI芯片市场的竞争格局也将因此迎来新变数。
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