【导读】2025年PCB行业迎来历史性突破，台系产业链海内外总产值预计达1.29万亿新台币，创历史新高。在AI服务器与数据中心算力升级的驱动下，PCB材料环节（CCL、软性CCL等）以8.5%的同比增幅领跑全产业链，成为本轮增长的核心引擎。
2025年PCB行业迎来历史性突破，台系产业链海内外总产值预计达1.29万亿新台币，创历史新高。在AI服务器与数据中心算力升级的驱动下，PCB材料环节（CCL、软性CCL等）以8.5%的同比增幅领跑全产业链，成为本轮增长的核心引擎。
技术升级驱动市场
服务器与交换器迭代加速：
●大型数据中心为提升算力，服务器从GB200升级至GB300，并逐步导入VR200等新一代架构；
●网络传输设备同步升级，交换器速率从400Gb/800Gb跃升至1.6Tb，推动高频高速PCB需求激增。
CCL材料等级跃迁
为匹配信号传输要求，覆铜板（CCL）材料等级从M7/M8提升至M9，低损耗特性保障高频信号完整性；
软性CCL在折叠屏手机与可穿戴设备中的应用扩大，成为增量市场新焦点。
材料环节领跑逻辑
1. AI基础设施刚性需求：
●单台AI服务器PCB价值量较传统服务器提升3倍，CCL占PCB成本比重从25%升至35%；
●1.6Tb交换器用PCB层数突破20层，对材料耐热性与介电常数提出更严苛要求。
2. 技术壁垒构建护城河：
●头部材料商（如台光电、联茂）通过配方改良，使M9级CCL的DF（耗散因子）降至0.01以下；
●软性CCL突破50μm超薄化技术，满足柔性电路板（FPC）小型化需求。
全球竞争格局演变
●台系厂商主导地位巩固：在服务器/交换器用PCB领域，台企市占率超60%，欣兴电子、健鼎科技等厂商产能利用率持续满载；
●日韩材料商承压：松下、住友化学因技术迭代速度滞后，在M9级CCL市场份额被台系厂商挤压至15%以下。
未来趋势展望
●技术迭代持续加速：2026年PCIe 7.0标准落地后，PCB线宽/线距将从40μm向30μm演进，推动CCL材料向超低轮廓（VLP）铜箔方向升级；
●产业链协同深化：PCB厂商与材料商联合开发预浸料（Prepreg）配方，缩短从设计到量产周期。
结语：黄金时代的机遇与挑战
2025年成为PCB行业转型关键年——AI服务器与数据中心升级不仅推高产值规模，更重塑产业链价值分配。材料环节凭借技术迭代能力占据增长C位，而如何平衡高端产品产能扩张与成本控制，将成为台系厂商维持全球竞争力的核心命题。
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