【导读】据TrendForce集邦咨询最新数据，2025年第一季度全球DRAM产业规模达270.1亿美元，环比缩减5.5%。这一波动主要源于通用型DRAM合约均价下跌7%-10%，以及高带宽内存（HBM）出货量阶段性回调。在AI服务器需求增长与消费电子市场疲软的双重作用下，头部厂商呈现显著分化态势，产业格局正经历深度调整。
据TrendForce集邦咨询最新数据，2025年第一季度全球DRAM产业规模达270.1亿美元，环比缩减5.5%。这一波动主要源于通用型DRAM合约均价下跌7%-10%，以及高带宽内存（HBM）出货量阶段性回调。在AI服务器需求增长与消费电子市场疲软的双重作用下，头部厂商呈现显著分化态势，产业格局正经历深度调整。
三大巨头策略分野，SK海力士首夺桂冠
在厂商排名洗牌中，SK海力士凭借HBM3e产品组合优化，以97.2亿美元营收登顶。尽管其整体出货量环比下降5%，但HBM高附加值产品占比提升有效对冲价格压力，平均售价（ASP）维持稳定。反观三星电子，因HBM3e良率改善不及预期，被迫削减高端产品出货，营收环比锐减19%至91亿美元，让出保持六个季度的龙头位置。美光科技则成为HBM赛道最大赢家，其HBM3e出货量环比增长超30%，带动整体营收逆势增长2.7%至65.8亿美元。
利基市场逆势突围，华邦电子领涨
在主流厂商制程升级背景下，成熟制程需求向二线厂商转移。南亚科凭借DDR5产品量产，实现营收2.19亿美元，环比增长7.5%，成为消费级DRAM市场唯一正增长厂商。华邦电子则通过高性价比LPDDR4/DDR4产品攻占物联网市场，出货量激增45%，推动营收达1.46亿美元，环比增幅达22.7%。值得注意的是，力积电因代工业务客户砍单，整体营收环比下降13%，凸显产业链库存调整压力。
Q2市场或迎转折点，价格止跌信号显现
集邦咨询分析指出，随着PC OEM厂商完成库存去化，以及智能手机新机型备货启动，第二季度DRAM位元采购量预计环比增长10%-15%。价格方面呈现结构性分化：通用型DRAM合约价有望在Q2末反弹3%-5%，而HBM产品受制于CoWoS产能瓶颈，价格将维持高位运行。技术迭代方面，1β制程量产竞赛进入白热化阶段，预计2025年底将贡献头部厂商超30%的营收占比。
产业观察：AI需求重构竞争版图
当前DRAM市场正处于技术迭代与需求转型的关键节点。HBM内存已占据AI服务器90%以上的新增需求，其单价是传统DDR5的4-5倍，成为厂商盈利关键。与此同时，消费级市场持续承压，TrendForce预计全年标准型DRAM均价将下跌15%-20%。这种结构性分化将持续推动产业集中度提升，具备HBM量产能力的厂商有望在2026年前占据超60%的市场利润份额。
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