【导读】根据TrendForce集邦咨询最新数据，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。其中，日月光投控以185.4亿美元营收稳居榜首，占据前十名总营收的44.6%；Amkor以63.2亿美元位列第二，但营收同比下降2.8%。值得关注的是，中国大陆厂商正以惊人的速度改写市场格局——长电科技营收突破50亿美元，同比增长19.3%，跻身全球第三；天水华天营收达20.1亿美元，同比激增26%，成为前十强中增速最快的企业。这一趋势在2025年或将进一步加剧，IDC预测，在AI需求驱动下，全球封测市场今年将增长8%，而中国大陆厂商的崛起已成为行业变革的核心动力。
根据TrendForce集邦咨询最新数据，2024年全球前十大封测厂商合计营收达415.6亿美元，同比增长3%。其中，日月光投控以185.4亿美元营收稳居榜首，占据前十名总营收的44.6%；Amkor以63.2亿美元位列第二，但营收同比下降2.8%。值得关注的是，中国大陆厂商正以惊人的速度改写市场格局——长电科技营收突破50亿美元，同比增长19.3%，跻身全球第三；天水华天营收达20.1亿美元，同比激增26%，成为前十强中增速最快的企业。这一趋势在2025年或将进一步加剧，IDC预测，在AI需求驱动下，全球封测市场今年将增长8%，而中国大陆厂商的崛起已成为行业变革的核心动力。
政策红利与市场需求共振，大陆厂商加速技术突围
中国大陆封测厂商的崛起并非偶然。首先，政府层面的政策支持与资金补助为产业发展提供了坚实后盾。近年来，国家集成电路产业投资基金（大基金）持续加码封测领域，推动本土企业通过并购海外技术标的、引进先进设备等方式快速补齐技术短板。例如，长电科技通过收购星科金朋，不仅获得FCBGA、SiP等高端封装技术，更借此切入全球顶级客户供应链。
其次，本土电子产品市场的爆发式增长直接拉动封测需求。随着5G通信、新能源汽车、物联网等领域的快速发展，中国大陆已成为全球最大的半导体消费市场。据中国半导体行业协会数据，2024年中国集成电路进口额仍高达3500亿美元，其中封装测试环节的本土配套需求持续攀升，为长电科技、天水华天等企业提供了充足的订单支撑。
技术升级是大陆厂商实现弯道超车的关键。以天水华天为例，其2024年研发投入占比达8%，重点布局2.5D/3D堆叠、晶圆级封装（WLP）等先进技术，并成功导入AI芯片、HBM存储等高端客户。这种“中低端市场练内功、高端市场抢份额”的策略，使其在传统封装领域对台厂形成价格压力的同时，逐步渗透高毛利市场。
AI需求引爆先进封装，产业格局面临重构
2025年，AI技术的商业化落地正成为封测行业的新增长极。IDC数据显示，全球AI芯片市场规模预计2025年突破720亿美元，带动CoWoS、HBM封装等先进技术需求激增。台积电计划将CoWoS产能从2024年的33万片/年提升至66万片/年，而日月光投控、Amkor等厂商也积极扩建相关产能。
然而，中国大陆厂商并未缺席这场技术竞赛。长电科技已宣布投入50亿元建设扇出型面板级封装（FOPLP）产线，目标直指AI芯片封装市场；天水华天则与多家国产AI芯片企业达成合作，布局Chiplet（芯粒）封装技术。业内人士指出，尽管在3nm以下极紫外光刻（EUV）封装领域，大陆厂商仍落后于台积电等巨头，但在AI驱动的2.5D/3D封装赛道，本土企业凭借成本优势与快速响应能力，有望占据一席之地。
挑战与机遇并存：地缘政治与产能过剩风险隐现
尽管前景乐观，但全球封测产业仍面临多重挑战。一方面，地缘政治风险持续发酵，美国对华半导体出口管制升级，可能影响大陆厂商获取先进设备与材料的渠道；另一方面，SEMI警告，成熟制程领域存在局部产能过剩风险，2025年全球12英寸晶圆产能利用率或降至75%以下，中低端封装价格战可能加剧。
对此，中国大陆厂商正通过多元化布局寻求突围。长电科技在巩固消费电子封装优势的同时，加速拓展汽车电子、工业控制等高可靠性领域；天水华天则通过收购马来西亚厂商Unisem，构建“东南亚+中国大陆”双基地，规避贸易壁垒。此外，政策层面推动的“封测材料国产化替代计划”，也为本土企业提供了供应链安全保障。
结语：技术迭代与市场重构下的新常态
从2024年的数据到2025年的预测，全球封测市场正经历深刻变革。中国大陆厂商的崛起，不仅是政策与市场双重驱动的结果，更是技术迭代与产业重构的必然产物。在AI、HPC等新兴需求的拉动下，先进封装技术将成为竞争焦点，而中国大陆企业能否在高端市场实现突破，将决定其能否从“量”的增长迈向“质”的飞跃。可以预见的是，未来的全球封测市场，将不再是单一巨头的独角戏，而是多极化竞争的新格局。
推荐阅读：
