【导读】台积电在台湾技术论坛宣布本年度将新建9座晶圆厂及封装设施，创下年度建厂数量新高。其中，台中晶圆25厂将于年底动工，计划2028年量产比2nm更先进的制程技术，标志着半导体工艺进入全新代际。
2025年5月15日，台积电在台湾技术论坛宣布本年度将新建9座晶圆厂及封装设施，创下年度建厂数量新高。其中，台中晶圆25厂将于年底动工，计划2028年量产比2nm更先进的制程技术，标志着半导体工艺进入全新代际。
全球产能布局加速
台积电扩产节奏持续提速：2017-2020年平均年建3座厂，2021-2024年提升至5座/年，2025年更跃升至9座（含8座晶圆厂、1座先进封装厂）。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂作为2nm核心量产基地，已于2022年动工，计划2025年内投产；高雄还将建设5座晶圆厂集群，覆盖2nm至A16（1.6nm）工艺。
海外布局方面，美国亚利桑那州4nm厂已承接苹果、NVIDIA订单，日本熊本厂实现22nm量产，德国德累斯顿16/28nm厂正在建设中。台积电强调，海外工厂良率已追平台湾本土水平，验证全球化制造能力。
技术代际突破与产能规划
2nm工艺采用GAA晶体管架构，相较3nm性能提升15%、功耗降低30%，首批产能将优先供应苹果A20芯片及英伟达AI加速器。预计2025年底2nm月产能达5万片，2026年高雄厂投产后总产能将突破12万片/月。
更激进的台中晶圆25厂将研发2nm以下技术，可能引入1.4nm节点或3D封装方案。台积电已采购65台EUV光刻机（含35台High-NA机型），支撑先进制程研发。
先进封装成第二增长极
为应对AI芯片需求爆发，台积电扩大先进封装产能：2022-2026年SoIC（系统整合芯片）产能年复合增长率超100%，CoWoS（晶圆级封装）增速达80%。嘉义新建的WMCM封装厂预计2026年量产，专供苹果iPhone 18的2nm芯片封装。
行业影响与挑战
●市场格局：TrendForce数据显示，台积电以61.7%市占率主导晶圆代工市场，2nm量产将扩大对三星、英特尔的代差优势；
●成本压力：2nm晶圆成本高达3万美元/片，客户接受度成关键。苹果已推迟至2026年采用该工艺；
●地缘风险：美国要求芯片本土化封装，但台积电亚利桑那厂仍依赖台湾后端产能，物流成本增加15%。
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