【导读】在AI技术驱动与产业全球布局的双重浪潮下，中国台湾PCB设备产业链正迎来新一轮增长周期。据中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，2024年中国台湾PCB设备产业产值达595亿新台币，同比增长6.3%，其中机械钻孔、激光加工、湿制程设备等细分领域贡献显著。进入2025年，以志圣、牧德、由田、大量、群翊、迅得等为代表的设备厂商，正通过技术升级与市场多元化战略，开辟业绩增长新路径。
在AI技术驱动与产业全球布局的双重浪潮下，中国台湾PCB设备产业链正迎来新一轮增长周期。据中国台湾电路板协会（TPCA）最新数据显示，2024年中国台湾PCB设备产业产值达595亿新台币，同比增长6.3%，其中机械钻孔、激光加工、湿制程设备等细分领域贡献显著。进入2025年，以志圣、牧德、由田、大量、群翊、迅得等为代表的设备厂商，正通过技术升级与市场多元化战略，开辟业绩增长新路径。
技术迭代：从PCB向半导体封测领域延伸
受惠于AI服务器、高速通讯设备等终端需求爆发，PCB制程正加速向高层数、高密度互联（HDI）方向演进。TPCA指出，2024年AI相关应用对PCB设备的需求拉动效应已显现，推动机械钻孔设备精度突破20微米级，激光直接成像（LDI）技术渗透率提升至35%。在此背景下，中国台湾设备厂商将技术优势延伸至半导体后段封测领域，例如志圣科技开发的高精度固晶设备已进入晶圆级封装供应链，牧德则通过并购强化测试分选机产品线，抢占先进封装市场。
市场拓展：东南亚产能布局成新焦点
伴随全球电子产业链重组，东南亚正成为PCB产业转移的重要目的地。中国台湾设备厂商敏锐捕捉这一趋势，通过本土化服务与产能配套抢占先机。例如，由田新技在泰国设立服务中心，提供设备安装调试与耗材供应；群翊机电则针对东南亚客户推出模块化生产线方案，缩短交付周期。据行业估算，2025年东南亚PCB设备市场规模有望突破15亿美元，为中国台湾厂商贡献约10%的营收增量。
双轮驱动：AI需求与区域布局共振
值得关注的是，中国台湾设备厂商的业绩增长呈现“技术+市场”双轮驱动特征。一方面，AI服务器用PCB对线宽线距、层间对位精度提出更高要求，倒逼设备商投入研发资源。数据显示，2024年行业研发投入强度达7.2%，激光钻孔设备出货量同比增长18%。另一方面，东南亚市场的快速崛起为设备出口注入新动能，2025年第一季度中国台湾对东盟十国设备出口额同比增长22%，其中越南、泰国需求最为旺盛。
展望2025年下半年，中国台湾PCB设备产业将面临汇率波动与地缘政治的双重挑战，但AI算力基建持续投入与区域产能分散化趋势仍提供结构性机遇。如何平衡技术升级成本与新兴市场收益，将成为设备厂商保持竞争力的关键。
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