【导读】据韩媒TheElec报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户（尤其是博通）对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。
据韩媒TheElec报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户（尤其是博通）对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。
SK海力士还计划将M15X的产能从原计划的每月32000片晶圆扩大。新的产能目标将于下个月最终确定。消息人士称，产能可能增加近一倍。
位于清州的M15X工厂原计划于12月引进设备，但已要求其供应商在10月提供设备。
该晶圆厂预计将生产1b DRAM，SK海力士正在将其用作HBM3E的核心芯片。
这家韩国存储芯片制造商已经在现有工厂中扩大1b DRAM的产能。预计到年底，1b DRAM的月产能将达到17.8万片晶圆。
当M15X在2026年底投产时，SK海力士将确保每月24万片晶圆的产能。
提前生产的主要原因是来自博通的订单量非常大。SK海力士计划在第三季度开始为其最新大客户生产HBM。消息人士称，预计到今年年底，博通将占据SK海力士总HBM产能的30%。
去年，SK海力士表示计划在M15X的建设上投资20万亿韩元。
与此同时，该公司3月19日还表示，已向客户提供了HBM4 12H样品。SK海力士表示，HBM4可以每秒处理2TB数据，容量为36GB，采用其先进的大规模回流模塑底部填充技术制造。
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