传台积电紧急下单大量CoWoS先进封装设备-市场-电子元件技术网

你的位置：首页 > 市场 > 正文

传台积电紧急下单大量CoWoS先进封装设备

发布时间：2024-05-14 责任编辑：lina

【导读】生成式人工智能（GenAI）的爆发推动了相关产业链软硬件需求，台积电作为英伟达先进AI芯片的唯一供应商，也在努力扩张产能以满足需求。

传台积电紧急下单大量CoWoS先进封装设备

生成式人工智能（GenAI）的爆发推动了相关产业链软硬件需求，台积电作为英伟达先进AI芯片的唯一供应商，也在努力扩张产能以满足需求。

据中国台湾业界消息人士透露，台积电紧急下单大量CoWoS封装制造设备，以扩大产能。消息人士表示，台积电在多个场合透露未来几年AI服务器将带来可观收益，并在近期修改了产能规划，向供应链下达CoWoS相关设备订单。

台积电未来三年将处于不断扩张模式，预计从2024年第四季度至2026年，龙潭、竹南、台中、台南、嘉义以及最近宣布兴建的嘉义AP7厂，将在未来陆续启用。

2024年末，台积电CoWoS月产能将达到3.6万片晶圆，相比一年前翻倍；预计2025年这一产能将扩大至5万~5.5万片，

据悉，包括宏塑科技、Scientech、GMM Corp和GPM Corp在内的供应链合作伙伴已加快生产以满足订单。消息人士称，他们的新订单排期已延长至2026年。

设备行业消息人士称，目前所有AI芯片厂商都在追赶台积电产能，除了提前锁定未来三年50%产能的英伟达之外，AMD、谷歌、英特尔、微软、Meta、亚马逊AWS以及特斯拉等众多大厂，也在台积电代工服务客户名单中。

台积电此前表示，AI公司都是其客户，预计到2028年，服务器用AI处理器占台积电整体收入的份额将达到20%以上。保守估计，台积电2028年的营收将超过1200亿美元，人工智能芯片业务将为该公司贡献至少240亿美元。

免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。