【导读】10月25日消息，中国台湾省财政厅24日发布的主题报告指出，今年上半年中国台湾电子零组件出口额超过进口额479亿美元，远高于日本、韩国、马来西亚、新加坡。尽管电子零组件外销已连续11个月下滑，但预计随着AI应用加速扩散、供应链库存清理将告终，电子零组件出口有望于明年重返成长。
报告指出，随新兴科技应用蓬勃发展，中国台湾电子零组件制造业生产额于2021年首度突破新台币3万亿元，占制造业比重上升至44.6%，自2017年起，5年间年复合增长8.3个百分点，且连续3年附加价值率增长，至2021年已接近5成，显示产业创新及获利能力走强。
统计处表示，中国台湾电子零组件产销以出口为导向，挟完整半导体生产链优势，为主要货品中，出口大于进口金额最大者，出口、进口比升至今年上半年的2.3倍，过去5年也多维持在2倍左右水准。
至于亚洲邻国，马来西亚因外企投资增加，今年上半年电子零组件出口、进口比值渐扩大至1.7倍；韩国因近年存储市况不佳，出口、进口比从2017年的2.4倍降至今年上半年的1.4倍，出口额急速缩减；新加坡出口、进口比近3年半来维持在1.2倍。
日本因近年对特殊制程IC及车用电子进口需求大增，出口、进口比降至1.3倍，呈缩小趋势；中国大陆为全球最大电子零组件进口地区，过往出口规模不及进口半数，但2022年起受其经济放缓、美国芯片禁令等因素，冲击半导体进口，出口、进口比微升至0.6倍。
若单以出口超过进口的金额来看，台湾电子零组件今年上半年为金额479亿美元，远高于马来西亚185亿美元、韩国133亿美元、新加坡105亿美元、日本52亿美元；而德国、美国、中国大陆、中国香港均是进口额超过出口。
电子零组件中，除集成电路在中国台湾出口占比已近四成，堪称重中之重。统计处表示，另一关键项目印刷电路在车用市场逆势成长，加上新兴应用领域渐广，明年出口可望获得改善。
统计处进一步指出，随AI应用加速扩散、供应链库存清理告终，整体而言，中国台湾电子零组件出口可望于明年重返成长，不过中国加速芯片自主化，美、欧及亚洲邻国相继加码半导体产业投资，竞争压力仍不容轻忽。
根据财政部公布9月出口388.1亿美元，同比增长3.4%，优于预期，终结连续12个月负增长；不过，电子零组件出口衰退4.3%，连续11个月下滑。
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