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联发科与英伟达合作首款汽车芯片将于2025年量产

发布时间:2023-11-01 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】10月23日消息,据中国台湾媒体报道,业界人士透露,联发科与英伟达(NVIDIA)合作的首款汽车SoC将于明年进入新产品导入(NPI)阶段,意味着届时产品已有望进入试产,联发科也将借此晋升全球汽车芯片大厂。


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在今年5月低开幕的COMPUTEX 2023台北电脑展上,联发科携手英伟达,共同宣布两家公司将在汽车芯片领域进行合作,联发科技将利用小芯片高速互联技术,开发整合有英伟达的GPU的车用SoC处理器,共同为新一代智能汽车提供解决方案。这种处理器将具备英伟达的图形和AI运算能力,同时可利用英伟达相关软件工具,比如自动驾驶软件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。


据悉,联发科与英伟达在宣布合作之后,双方便开始正式展开合作研发。值得注意的是,联发科在与英伟达宣布合作之前,就已经在积极的开拓汽车芯片市场,并已筹组数百人车用芯片研发团队。主要锁定智能座舱应用,合作对象主要是中国大陆车厂,贡献营收相当有限。为应对与英伟达的合作案,联发科又抽调数个其他事业群经验丰富的研发主管进驻,实力大为增进。


供应链指出,联发科与英伟达合作开发的车用智能座舱、自动驾驶芯片,预计将于明年上半年进入新产品导入阶段,代表接下来将会陆续进入工程验证、设计验证及生产验证等三阶段,预计2025下半年将可望陆续进入正式量产。


另一方面,联发科为应对车用芯片将全球强化人工智能(AI)技术,有望在与英伟达共同开发的车用芯片导入小芯片(chiplet)制程,届时将会采用先进封装技术,让联发科、英伟达共同开发的车用芯片AI性能大幅强化。


业界预测,联发科、英伟达合作开发的车用芯片产品线将有望在2026年为双方开始贡献业绩,届时将可望让联发科顺利晋升为全球自驾车芯片大厂的供应商之一,为联发科带来营运新成长动能。并且,与英伟达展开合作后,也有望为联发科打开全球汽车市场的大门。



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