【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介绍，Amkor越南新封装厂占地57英亩，位于Yen Phong 2C工业园区，无尘室空间高达20万平方米，满足半导体产业对先进封装的需求。将从先进的封装系统（SiP）和存储器生产开始，该工厂将为世界领先的半导体和电子制造公司提供从设计到电气测试的交钥匙解决方案。不过Amkor没透露新厂的产能和测试能力。Amkor已承诺为该项目的前两个阶段提供16亿美元的设施、机械和设备。
由于目前AI芯片需求火热，台积电CoWoS产能未来几季已供不应求，因此可能有部分产能需求将转移至Amkor工厂。
Amkor总裁兼执行长Giel Rutten表示，“这家位于越南的最先进的工厂将帮助Amkor为我们的客户提供无与伦比的地理足迹，支持全球供应链，也支持区域供应链。这是我们的客户所需要的那种安全可靠的供应链，在通信、汽车、高性能计算和其他关键行业。庞大而熟练的劳动力队伍、战略位置和政府当局的支持使其成为Amkor持续发展的理想地点。我们为与越南共同取得的成就感到骄傲，并期待着建立长期互利的关系。”
台积电先进封装产能供不应求
据台媒《经济日报》报道，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购 CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下 AI 市场持续火热。
报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援 CoWoS 设备，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著增长，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。
业界人士透露，台积电目前 CoWoS 先进封装月产能约 1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到 1.5 万至 2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达 2.5 万片以上、甚至朝 3 万片靠拢，使得台积电承接 AI 相关订单能量大增。
遭爆料的设备厂均不对订单动态置评。知情人士透露，随着 AI 运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和 AI 推论等，并在自动驾驶汽车及智慧工厂等领域落地，AI 芯片需求将维持强劲增长。
报道还称，英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电 7nm 及 5nm 先进制程产能利用率，但 CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。
业界消息指出，台积电第二季度开始启动 CoWoS 先进封装大扩产计划，5 月对设备协力厂展开第一批下单采购，该批设备预期会在明年第一季度末全部到位并装机完成，届时 CoWoS 先进封装月产能可增为 1.5 万至 2 万片。即便台积电已大力扩增 CoWoS 产能，但客户端需求爆发，使得台积电日前再对设备协力厂追加订单。
设备从业者指出，英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因 AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且 AMD、亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。考虑到客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季度底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。
多方抢攻CoWoS
人工智能（AI）热潮持续，带动CoWoS产能需求，台积电从中受益，该公司占有大部分CoWoS产能订单。
不过日月光投控、安靠、联电等也将卡位CoWoS封装制造。业界认为，台积电CoWoS产能未来几季已供不应求，因此部分产能需求有望转移至安靠工厂。
而当前全球正火热的英伟达人工智能芯片采用的是2.5D封装技术整合，这部分正由台积电负责。前段时间，英伟达曾透露AI芯片GH200、通用服务器芯片L40S等新品即将量产，市场传出，L40S不需2.5D封装，由日月光集团与旗下矽品、安靠等分食后段封装订单。
据TrendForce集邦咨询指出，在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如安靠或三星等，以应对可能供不应求的情形。
而安靠曾公布类CoWoS先进封装产能扩充计划。据媒体引述封测业者透露，2023年初安靠2.5D先进封装月产能约3000片，预期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍数成长水准。
日月光投控表示，在先进封装CoWoS相关领域有服务项目。另据中国台湾媒体《经济日报》报道，随着近期CoWoS产能短缺，日月光投控旗下日月光半导体布局因具备扇出型FOCoS-Bridge封装技术，被主要芯片商钦点承接CoW后的OS业务。
同时，据韩国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装（AVP）团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。
值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装，台积电CoWoS 2.5D是圆形基板，三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。
总结
TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。
来源：贤集网
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