【导读】根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System-in-Package 2023》，2022年，SiP市场总收入达到212亿美元。受主要应用于5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构集成、芯粒、封装尺寸和成本优化等趋势的推动，预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。
5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网趋势推动 SiP 市场增长
根据Yole Group旗下Yole Intelligence最新的市场及技术趋势报告《System-in-Package 2023》，2022年，SiP市场总收入达到212亿美元。受主要应用于5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的异构集成、芯粒、封装尺寸和成本优化等趋势的推动，预计到2028年，SiP市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率为8.1%。
图片 | Yole Intelligence市场及技术趋势报告《System-in-Package 2023》编号：YINTR23385
SiP市场主要由移动和消费领域主导，2022年占总收入的89%，未来将继续主导市场，年复合增长率为6.5%。推动这一市场发展的因素包括：手机、高端PC和游戏机越来越多地采用2.5D/3D技术；高端手机设备越来越多地采用HD FO；手机和可穿戴设备（包括射频和其他连接模块）越来越多地采用FC/WB SiP。
未来几年，电信和基础设施市场预计将增长20.2%，这主要是受人工智能、高性能计算和网络细分市场及其对性能要求不断提高的推动。
汽车市场正以 15.3% 的年复合增长率增长。这将受到汽车电气化和自动驾驶趋势的推动，包括先进驾驶辅助系统和激光雷达等应用，其中需要更多的传感器和摄像头。
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来源：Yole微信公众号
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