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除台积电 晶圆代工2015年底产能利用率或跌破60%
台系IC设计业者透露,除台积电外,其余晶圆代工厂第4季产能利用率都将面临60%水准保卫战,先抢先赢的压力已浮现。
2015-08-24
台积电 晶圆代工 产能利用率
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华为“中国芯”不给力 荣耀7i弃用海思麒麟
最近,华为正式发布了荣耀7i。作为荣耀今年的一款重要产品,7i一路以来引发了极大关注。而令人诧异的是,它配置了高通芯片,这也是华为在荣耀机型上首次弃用海思芯片。
2015-08-24
华为 荣耀7i 海思麒麟
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2015年7月中国智能手机市场分析报告
2015年7月,中国智能手机市场在售机型的数量达到1172款,较上月减少50余款,参与竞争的厂商数量则较上月减少9家。本月的智能手机品牌关注榜上,华为再次逆袭成功,将三星挤下神坛。
2015-08-20
智能手机 华为 三星 市场分析报告
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2015年3D打印市场专题研究报告
3D打印已经成为一种潮流,并开始广泛应用在设计领域,尤其是工业设计,数码产品开模等,可以在数小时内完成一个模具的打印,节约了很多产品到市场的开发时间。你还只是在研究3D打印是什么吗?你out了!
2015-08-20
3D打印 模具 市场研究
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芯片价格战白热化 集成电路未来路在何方?
近期,媒体报道的联发科芯片大幅降价的新闻引发了业界广泛关注。据悉,联发科的MT6572芯片价格从4.8美元降至4.3美元,MT6582价格也从6.9美元降至6.4美元,降价幅度约10%。 集成电路的价格战即将进入白热化!
2015-08-19
芯片 集成电路
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2015全球十大半导体企业 Q2财报汇总
七月底,全球半导体企业陆续发布2015第二季财报,从最新的财报来看,仍然是几家欢喜几家愁。不过从总体上来看,仍然符合全球半导体市场保持增长的势头。2015年半导体行业并购潮疯狂,从Q2财报我们能看到下半年走势吗?
2015-08-19
半导体 财报
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ZDC:2015年上半年中国平板电脑市场研究报告
2015年上半年中国平板电脑市场上,苹果高居品牌关注榜首位,消费者关注度为28.2%。三星以13.0%的关注度获得亚军,台电与诺基亚竞争较为激烈,占比为9.9%和9.2%。平板电脑的市场和智能手机市场一样,增速明显放缓,市场竞争尤为激烈!
2015-08-18
平板电脑 市场研究
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联发科被迫降价10% 手机芯片产业的下坡路
全球三大手机芯片厂商高通、联发科、展讯之间便充斥着价格战,竞争开始日趋激烈。而在这场战争中,联发科最为被动:3G市场被展讯挤压,4G芯片与高通竞争失利
2015-08-18
联发科 降价10% 手机芯片
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新蓝海?细数4D打印的十大优势!
随着3D打印从概念转入生活化,4D打印的发展步伐也在日益加快,市场蓝图已经徐徐打开。那么,在科技迅速发展的当下,4D打印作为传统制造业的变革方向和新技术创业者的契机,又具有哪些独特的优势呢?
2015-08-17
4D打印 3D打印 模具
- 隔离飞电容多电平变换器的硬件设计
- 艾睿电子助力SAVART Motors扩大其在印尼的电动车制造规模
- 面向车载应用的 DC/DC 电源
- 村田开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器
- Vishay 新款150 V MOSFET具备业界领先的功率损耗性能
- 瑞萨推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案
- 长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器——GSPRINT5514BSI
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 第104届中国电子展圆满收官!盛况空前,焕发电子行业新活力新生态!
- 用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块
- 射频全差分放大器(FDA)如何增强测试系统?射频采样模数转换器(ADC)来帮忙!
- 功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall