你的位置:首页 > 市场 > 正文

120亿日元,村田又要扩产MLCC

发布时间:2022-03-11 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】3月8日,村田制作所宣布,为了应对多层陶瓷电容器(MLCC)中长期需求增加的情况,村田子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元(约6.54亿元人民币),在石见(IWAMI)工厂(波根)盖新厂房。


1646985013481017.png

图片来源:村田制作所


新厂房位于日本岛根县出云市,土地面积为22120平方米,建筑面积为6314平方米,共有四层。该厂房将于今年3月24日动工,预计将在2023年4月竣工。


资料显示,村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,也是全球MLCC龙头企业,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。出云村田制作所是村田子公司,位于岛根县出云市,主要经营陶瓷电容器的研发与生产。


12.jpg

左侧为新厂房,图片来源:村田制作所


近年,受益于5G手机、物联网、新能源汽车等产业迅速发展,上游元器件产品重要性不断凸显,MLCC迎来高速成长期,市场需求不断提升,扩产成为MLCC厂商发展的头等大事。


2021年7月村田制作所社长中岛规巨接受采访时表示,至少未来3年内,MLCC市场增长率将超过10%,村田将持续增产以响应需求。同时,在先进产品方面,公司将打造让同行难以模仿的技术研发,以保持领先优势。


2021年11月,村田制作所宣布泰国建设新厂。泰国子公司Murata Electronics(Thailand),Ltd. 的全新厂房总投资同样为120亿日元,已于当年7月动工,将投入MLCC生产,预计2023年3月完工。


按照村田制作所规划,2023年上半年,该公司将有2座工厂完工,MLCC产能将进一步扩充。


除此之外,今年2月18日,村田制作所还与无锡市签约,村田电子MLCC新项目正式签约落户无锡高新区,未来MLCC产能有望进一步释放。


来源:全球半导体观察,作者:奉颖娴  



免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


推荐阅读:


2021H1全球AI服务器市场,浪潮信息20.2%保持第一

2022年大尺寸组件市占率近8成,超高功率组件引领分布式行业新纪元

2022下半年将量产8吋衬底,至2025年第三类功率半导体CAGR达48%

传台积电8吋晶圆代工将涨价10%至20%,今年三季度生效

中芯国际2022年前两月净利大涨94.9%,扩产热潮或将持续

特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭