【导读】台积电日本熊本厂将于今年第二季动工,被问及台积电在日本建新厂,车用芯片大厂瑞萨电子总裁暨执行长柴田英利表示欢迎,并说这对瑞萨而言是很大的优势;随著瑞萨扩大高阶 MCU 委外代工趋势明确,熊本厂将成其提升高阶 MCU 供货能力的一大关键。
瑞萨近来除积极提升自有 MCU 产能,同时持续扩大委外代工,加上 2 月宣布入股熊本厂、取得逾 10% 股权的日本汽车零件大厂电装 (Denso),为瑞萨主要股东之一;在双方合作关系密切下,加上瑞萨有意扩大外包,待台积电熊本厂量产后,将有助提高瑞萨车用芯片供货能力。
台积电熊本厂预计 2024 年底前开始生产,为满足市场需求,除先前宣布的 22/28 纳米制程,也将进一步提供 12/16纳米鳍式场效制程,产能也同步增加,由 4.5 万片提升至 5.5 万片。
而台积电为瑞萨 28 纳米 MCU 主力代工厂,28 纳米也是熊本厂主要制程之一,柴田英利表示,瑞萨力图扩大 28 奈米 MCU 产能,熊本厂将是很大助力,他也认为,日本当地的半导体供应链增加,将有助厂商因应自然灾害或地缘政治风险等不确定因素。
据日媒报导,瑞萨目标在 2023 年前,将缺货严重的车用 MCU 供货量提高 5 成;其中,以约当 8 吋晶圆换算,高阶 MCU 产能预计较 2021 年底增加 5 成,由晶圆代工厂产能支援,并将扩充自家晶圆厂产能,将低阶 MCU 产能增加约 7 成。
柴田英利先前也预期,上半年整体芯片市场短缺情况将持续,但可望逐步缓解,不过,在电动车与自驾车发展推升下,车用芯片缺货情况将持续。
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