【导读】美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比去年10月增加5-15周。一般用途的16位元处理器平均交货期达44周，高效能芯片平均交货期为37周，特定处理器的交货时间更长达99周。除了需求成长速度比供给快，制造商优先处理高阶芯片缺货问题而非通用产品，也导致交货前置时间拉长。
美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比去年10月增加5-15周。一般用途的16位元处理器平均交货期达44周，高效能芯片平均交货期为37周，特定处理器的交货时间更长达99周。除了需求成长速度比供给快，制造商优先处理高阶芯片缺货问题而非通用产品，也导致交货前置时间拉长。
据日经新闻(Nikkei)报导，芯片客户端包括空调、数码镜头、医疗机器等都出现芯片缺货的问题，因此努力累积库存。
台湾晶圆代工业者也表示，半导体产业因疫情而进入需求高峰，相关供应链为抢食商机纷展开扩产大计，但同时，疫情所带来的缺料、缺工，以及海运货柜及航空舱位不足、运费飙涨问题环环相扣，影响半导体设备与材料生产与交期。
据了解，包括台积电、联电等晶圆代工厂已面临装机工程延迟、扩产成本正不断拉升。
由此看来，全球芯片荒仍然在持续发酵！
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