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车用CIS用量飙 同欣电吃补

发布时间:2022-01-18 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】电动车及自驾车已是汽车产业主流趋势,虽然车用晶片缺货问题持续导致车厂减产,但车厂也利用此一机会加速数位转型脚步。


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同欣电月合併营收


才刚落幕的美国消费性电子展(CES 2022)中,包括英特尔、辉达、高通等晶片大厂均推出新一代车用电子平台,索尼(Sony)结合本身感测晶片优势推出SUV原型车。法人看好车用CMOS影像感测器(CIS)需求飙升,封测厂同欣电(6271)受惠最大。


同欣电2021年第四季受到季节性因素影响,12月合併营收月减10.2%达11.20亿元,与2020年同期相较成长1.2%。2021年第四季合併营收季减6.7%达35.25亿元,与2020年同期相较成长7.3%,仍为季度营收歷史次高。2021年合併营收138.77亿元,与2020年相较成长36.3%,创下年度营收歷史新高。


在年初召开的CES 2022大展中,索尼展示新款SUV原型车VISION-S 02,透过索尼CIS元件技术及光达(LiDAR)测距系统协助驾驶,而原型车内部搭载飞时测距(ToF)驾驶认证系统,增加手势和语音指令操作,其中搭载的CIS及ToF元件的感测模组就高达18组。


辉达(NVIDIA)在CES 2022大展介绍新一代自动驾驶DRIVE Hyperion平台,採用针对软体定义车辆的备援NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片。新平台搭载12台全景摄影机、三个车内感应摄影机、以及一个前置光达装置,预估CIS元件的搭载量将达15~20组。


高通发布Snapdragon Ride车用平台的视觉系统,以4奈米制程的系统单晶片为基础,最佳化前视和环视镜头部署,支援先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。


英特尔旗下Mobileye则发表新一代5奈米EyeQ Ultra单晶片,在自驾技术上同样大举拉进CIS感测技术应用。业界评估平均每辆车会搭载10~12组以上的CIS模组。


同欣电合併胜丽后已是亚太地区最大车用CIS元件封测厂,包括索尼、豪威(OmniVision)、安森美(onsemi)等均是重要客户,而车用CIS封装接单持续放量,推升2021年营收创下新高。同欣电为此积极扩建车用CIS元件封装产能,以因应未来三年强劲需求。


同欣电2021年分三阶段扩充共30%的车用CIS元件封装产能,规划2022年再分阶段扩充,且预期2023年八德新厂投产后再建置新产能。法人看好同欣电2022年持续承接国际IDM厂释出的车用CIS封装委外订单,订单能见度已看到下半年,年度营收可望续缔新猷。


来源:工商时报



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