【导读】电动车及自驾车已是汽车产业主流趋势，虽然车用晶片缺货问题持续导致车厂减产，但车厂也利用此一机会加速数位转型脚步。
同欣电月合併营收
才刚落幕的美国消费性电子展（CES 2022）中，包括英特尔、辉达、高通等晶片大厂均推出新一代车用电子平台，索尼（Sony）结合本身感测晶片优势推出SUV原型车。法人看好车用CMOS影像感测器（CIS）需求飙升，封测厂同欣电（6271）受惠最大。
同欣电2021年第四季受到季节性因素影响，12月合併营收月减10.2％达11.20亿元，与2020年同期相较成长1.2％。2021年第四季合併营收季减6.7％达35.25亿元，与2020年同期相较成长7.3％，仍为季度营收歷史次高。2021年合併营收138.77亿元，与2020年相较成长36.3％，创下年度营收歷史新高。
在年初召开的CES 2022大展中，索尼展示新款SUV原型车VISION-S 02，透过索尼CIS元件技术及光达（LiDAR）测距系统协助驾驶，而原型车内部搭载飞时测距（ToF）驾驶认证系统，增加手势和语音指令操作，其中搭载的CIS及ToF元件的感测模组就高达18组。
辉达（NVIDIA）在CES 2022大展介绍新一代自动驾驶DRIVE Hyperion平台，採用针对软体定义车辆的备援NVIDIA DRIVE Orin系统单晶片。新平台搭载12台全景摄影机、三个车内感应摄影机、以及一个前置光达装置，预估CIS元件的搭载量将达15～20组。
高通发布Snapdragon Ride车用平台的视觉系统，以4奈米制程的系统单晶片为基础，最佳化前视和环视镜头部署，支援先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术。
英特尔旗下Mobileye则发表新一代5奈米EyeQ Ultra单晶片，在自驾技术上同样大举拉进CIS感测技术应用。业界评估平均每辆车会搭载10～12组以上的CIS模组。
同欣电合併胜丽后已是亚太地区最大车用CIS元件封测厂，包括索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等均是重要客户，而车用CIS封装接单持续放量，推升2021年营收创下新高。同欣电为此积极扩建车用CIS元件封装产能，以因应未来三年强劲需求。
同欣电2021年分三阶段扩充共30％的车用CIS元件封装产能，规划2022年再分阶段扩充，且预期2023年八德新厂投产后再建置新产能。法人看好同欣电2022年持续承接国际IDM厂释出的车用CIS封装委外订单，订单能见度已看到下半年，年度营收可望续缔新猷。
来源：工商时报
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