【导读】1月13日，台积电召开2021年第四季业绩法说会，详细解析了2021年四季度以及2021年的业绩，并预计2022 年台积电业绩以美元计算将增长20%以上（大致在25%-30%）左右，高于晶圆制造行业平均水平。
2021年四季度营收同比增长24.1%，7nm及以下制程贡献50%
台积电2021年第四季度营收新台币4381.9亿元，同比增长21.2%，税后净利润约新台币1662.3亿元，每股EPS 为新台币6.41 元（折美国存托凭证每单位为1.15 美元），创单季新高纪录。与去年三季度相比较，2021年第四季营收增长5.7%，税后净利润增长6.4%。
台积电指出，若以美元计算，2021年第四季营收为157.4 亿美元，较2020年同期增长24.1%，较2021年三季度增长5.8%。毛利率方面，2021年第四季毛利率为52.7%，营业利润率为41.7%，税后净利率为37.9%。
从各个工艺制程产品的营收占比来看，2021年四季度台积电5nm制程晶圆销售金额占比为23%，7nm占比27%，16nm占比13%，28nm占比11%。总的来看，7nm及以下先进制程营收占比达到了50%。
从产品的应用领域来看，2021 年第四季度，来自智能手机市场的营收占比高达44%，高性能计算市场的营收占比为37%，物联网市场的营收占比为9%，汽车电子市场的营收占比为4%，其他消费类电子营收占比为3%。其中，汽车电子营收增长幅度最大，相比2021年第三季增长了10%，智能手机营收也较2021年第三季度增长7%。
根据此前台积电在2021年第三季法说会上给出的四季度指引来看，当时预计2021年第四季业绩展望合并营收部分，介于154 亿到157 亿美元。以新台币28 元兑1 美元汇率假设，营收为4,312 亿至4,396 亿元，较第三季成长4%~6%，再创单季新高。毛利率介于51%~53%，营业利益率介于39%~41%。可以看到，2021年四季度实际的业绩是接近之前财测的上限的。而且，之前四季度的业绩展望还包含了台积电捐新冠赠疫苗的支出，对第四季营业利益率约影响1 个百分点。
另外，在第四季度，台积电经营活动产生了约3780亿新台币的现金，包括800亿新台币的客户预付款，花费了2360亿新台币的资本支出，并为21年第一季度的现金股利分配了710亿新台币。由于债券发行，应付债券增加了1570亿美元，总的来说，台积电的现金余额在该季度末增加了新台币2110亿，达到新台币1.1万亿。以美元计算，台积电第四季度的资本支出总额为84.6亿美元。
2021年营收同比增长18.5%，净利率达51.6%
2021年台积电全年营收为新台币1 兆5874.2 亿元，同比增长18.5%，创历史新高纪录，税后净利润为新台币5965.4亿元，实现了40.9%的经营利润率和51.6%的净利润率。每股EPS增长了15.2%达到新台币23.01 元，净资产收益率为29.7%。
台积电表示，我们2021年强劲增长，因为台积电的技术领先地位使其能够捕捉到行业的5G和HPC趋势。不过，台积电也表示，因为新台币年内升值了5%，这种不利的汇率也影响了了毛利率约2个百分点。如果以美元来计算，2021年台积电全年营收为570亿美元，同比增长24.9%。此外，N5的稀释也给台积电的利润率带来了不利影响。
从各个制程工艺营收占比来看，2021年全年，台积电5nm营收贡献占比19%，7nm占比31%，16nm占比14%，20nm占比为0，28nm占比11%。总的来看，7nm及以下收入贡献占比与去年四季度一样是50%，高于2020年的41%。
从各个应用领域的产品营收占比来看，2021年全年，智能手机占比高达44%，HPC占比37%，物联网占比8%，汽车电子占比4%，DCE占比3%。从增速来看，HPC、物联网和汽车电子分别实现了34%、21%和51%的强劲增长，智能手机也增长了8%，DCE在2021增长了2%。
在现金流方面，2021年台积电在资本开支上花费了新台币8390亿元，同时产生了1.1万亿元的经营现金流和2730亿元的自由现金流。同时，台积电还支付2021年的现金股利2660亿新台币。
2022年一季度营收将在166亿美元至172亿美元之间
对于2022年一季度的业绩预期，台积电指出，第一季度的业务将受到HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及智能手机温和的季节性的支撑，收入将在166亿美元到172亿美元之间，取中值则环比增长率为7.4%，主要是由于HPC相关需求、汽车领域持续复苏以及智能手机更为温和的季节性。根据1美元兑新台币27.6元的汇率假设，一季度毛利率指引为53%-55%，较去年四季度进一步提高。营业利润率介于42%和44%之间。
2022年全年营收将同比增长25-30%
对于2022年全年的业绩预期，台积电总裁魏哲家表示，“我们预计2022年将是台积电的又一个强劲增长年，我们预测整体半导体市场（不包括存储）将增长约9%，而foundry行业增长预计将接近20%。对于台积电而言，我们确信我们能够超越代工行业收入增长，并在2022年以美元计算增长20%以上中高位（大致25%-30%）左右。我们2022年的业务将受到对我们行业领先的先进和特殊制程技术的强劲需求的推动，我们看到来自智能手机、HPC、物联网和汽车四个核心平台对我们技术的强烈兴趣。”
同时魏哲家警告，进入2022年，考虑到产业需要继续确保供应安全，预计供应链将保持比历史水平更高的库存水平。“虽然短期的不平衡可能会或不会持续，但我们继续观察到，5G和HPC相关应用的行业大趋势支撑着长期半导体需求的结构性增长。我们还观察到许多终端设备中更高的硅含量，包括汽车、PC、服务器、网络和智能手机。因此，我们预计我们的产能将在2022年保持紧张，因为我们相信我们的技术领先地位使台积电能够抓住对我们先进和特殊制程的强劲需求。”
2022年资本支出将达400-440亿美元
基于对于2022年乐观的预期，台积电的资本开支指引也非常积极，高达400-440亿美元。台积电指引2022年全年资本开支在400亿至440亿美元之间，较2021年的300亿美元进一步大幅提升，其中70%至80%的资本开支将用于先进制程技术（包括2nm、3nm、5nm和7nm），大约10%将用于先进封装和光罩制造，10%至20%将用于特殊制程。
台积电长期增长前景和盈利能力
全球正进入一个更高的结构增长期，因为技术变得更加普及，对人们的生活至关重要，而加速半导体行业供应链价值的数字转型正在增加。随着我们步入5G——一个更加互联的世界，对计算能力的需求越来越大，对节能计算的需求也越来越大，这就需要更多地使用先进制程技术。
5G和HPC相关应用成为一种多年的趋势，正在尝试多站点联合含量增长（multi-site union volume growth），更重要的是，在HPC、智能手机、汽车和物联网应用中大量增加的半导体含量，驱动市场的长期结构性需求增长。
台积电表示，其正与客户密切合作，利用其产能，投资于先进和特殊制程以支持需求。同时，致力于实现可持续和适当的回报，使其能够支持我们的客户，并为股东提供长期有利的回报。在过去的三年里，台积电已将资本支出从2019年的149亿美元提高到2021年的300亿美元。而收入从2019年的346亿美元增加到2021年的568亿美元，增长到1.6倍，而EPS则是1.7倍。
展望未来，作为世界上最大的可靠和有效的产能提供商，拥有技术领先、制造卓越和客户信任，台积电表示自己定位良好，能够从行业的大趋势中抓住机遇。台积电预计未来几年的长期收入复合年增长率将在15%至20%之间（以美元计算）。这是由智能手机、HPC、物联网和汽车这四个核心平台驱动的。台积电认为，对HPC需求的日益增加成为台积电长期目标的驱动力，预计将成为其增量收入目标的最大贡献者，CPU、GPU和ASIC加速器是我们HPC的主要领域。
魏哲家表示，“在我们投资先进和特殊制程以满足客户需求的同时，由于先进制程的流程复杂性不断增加、成熟节点的新投资、全球制造足迹的扩大以及材料和大宗商品成本的上升，我们继续面临制造成本挑战。我们将继续与客户密切合作，以支持他们的增长和我们的定价战略，我们还在自己的运营中努力提升，并与我们的供应商一起实现成本改进，通过采取这些措施，我们相信53%或更高的毛利率是可以实现的，并且我们可以在该周期内获得超过25%ROE的可持续适当回报。因此，即使我们的行业资本支出投资负担更重，我们也可以继续投资以支持我们的客户，并为我们的股东提供长期有利的增长。”
关于N5、N4P和N4X
由于智能手机和HPC应用的推动，需求仍然非常强劲。台积电表示，其N5制程已被证明是最具竞争力的先进节点技术。为了进一步提高N5系列的性能，提高下一波5纳米产品的功率密度power intensity，台积电还发布了N4P和N4X技术。
与N5相比，N4P的性能提升了11%，功耗效率改善了22%，密度提高了6%。N4P是为更方便2022H2从N5节点的迁移而设计的。
台积电还引入了N4X，作为一种专门针对负载密集型HPC应用进行优化的产品，N4X的电路性能比N5高出很多。台积电预计，N5系列的需求将在未来几年继续增长，将成为台积电下一个大且持久的节点。
关于N3和N3E
台积电即将量产的N3技术，将继续采用FinFET晶体管结构。台积电表示，N3可以为客户提供最佳的技术成熟度、性能和成本。目前N3技术发展正在步入正轨。台积电为HPC和智能手机应用开发了完整的支持。N3预计于2022年下半年开始量产。台积电表示，看到N3的客户参与度很高。预计N3量产第一年的tape out数量将会超过之前N5第一年的tape out数量。
N3E则拥有增强的性能、功率和良率。生产计划在N3之后一年进行。台积电表示，N3E的客户参与度很高。
台积电称，“我们的3nm技术是PPA和晶体管技术最先进的。我们看到了技术领先和强大的客户需求。我们确信我们的N3系列将是台积电的另一个大且长的节点。”
28nm产能持续扩大，未来不会过剩
台积电预计，5G和HPC的多年行业大趋势以及许多终端设备中的更高硅含量将推动特定成熟节点对的需求不断增长。
台积电表示，在其长期结构需求中，28nm将成为嵌入式内存应用的一部分，28nm将得到多种特殊制程的支持。台积电正在扩大我们在中国大陆、日本和中国台湾的28nm制造能力。台积电的产能扩张基于客户需求、商业机会、运营效率和成本经济考虑。
目前众多的晶圆厂都在积极扩产28nm，业界也担忧，未来是否会出现供应过剩的风险？对此，台积电表示，确实在2018年、2019年我们的成熟制程利用率较低低，略高于80%，但目前我们确实观察到，我们在28nm的长期结构需求得到了多种特殊制程的支持，如多摄趋势下的CMOS图像传感器和更好的非易失性存储器应用。实际上，近年来发展的许多终端设备中硅含量的丰富有助于支持这一需求。
台积电将公平对待英特尔等IDM客户
去年3月，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）公布了IDM 2.0计划，全面重启了晶圆代工业务，并大幅扩大产能，同时也加强与台积电等第三方晶圆代工厂合作，比如英特尔的Xe GPU就有交给台积电代工。
此外，英特尔CEO基辛格去年12月中旬访台，业界普遍猜测其主要目的是与台积电敲定3nm先进制程代工合作计划，英特尔与台积电均不愿意评论；但英特尔在委外代工同时，也积极进行IDM2.0策略的晶圆代工布局。
对于双方的合作，魏哲家强调，台积电是公平对待客户，对IDM客户也一样。IDM客户对未来的采购有自己的计划，台积电已经将这一点纳入了产能规划考虑之中。在5G和HPC的行业大趋势以及半导体含量的支持下，台积电不依赖任何一个客户或产品。
台积电董事长刘德音则指出，处理器（CPU）的核心架构不会由一家厂商主导，现在已有多种处理器核心架构用于各种应用领域，无论客户的CPU处理器的核心架构是哪一种，台积电已经与多种处理器核心架构的客户合作。
Q&A
Q：能否分平台展望给出2022年的增长情况，以及库存建设在这一增长中起多大作用？
A：2022年，我们预计HPC和汽车行业的增长速度将超过平均水平，物联网和智能手机与企业平均水平接近。
我们预计库存水平将保持在较高水平，在较长一段时间内高于以前，但我们无法量化这一因素。
Q：公司透露正在得到更多的预付款，能否谈谈背后的策略？
A：是的，我们与客户密切合作，努力规划产能，包括接收他们的产能支持预付款，我们将继续与他们合作，以确定支持他们的最佳方式。此类协议或预付款将加强我们的现金状况，并有助于降低我们的资本风险。
关于确保协议，我们始终与客户密切合作，我们相信技术领先、制造卓越和赢得客户信任是确保客户协议的最佳或最有效的方式。因此，只要我们根据结构性增长计划好产能，就可以满足长期市场需求。我们相信我们的利用率和盈利能力能够得到很好的保护。
Q：我们已经讨论到2030年foundry市场的成长，这里的关键驱动因素是什么？以及HPC（包括基于arm的HPC）在该展望中的角色？
A：我们没有一个非常具体的2030年预测。然而，我们确实相信，高增长正在发生。
我们继续讨论刚才提到的5G和HPC的大趋势。我们的先进技术提供了最高效的能耗和计算技术，并加速了未来几年的数字转型。Foundry行业的增长将更高，因为除了fabless公司外，IDM外包也持续快速增长。最重要的是，在这段时期内，系统性公司（system companies）的增长速度将特别快。所以从这个意义上说，我们相信foundry的增长会比其他行业好。
我认为CPU架构不再由单一架构主导，多架构提供了与软件更好的集成，提供了更广泛的CPU应用。而且，无论他们目前采用什么架构，我们都在和我们的CPU架构客户打交道。
我们无法透露所有的细节和每个部分，例如，CPU、GPU和人工智能加速器，哪一个增长更多、占比多少。事实上，它们都在增长，但就特定的百分比而言，我们现在还不清楚。
Q：我们正在扩大在不同地点的28纳米产能，但行业的其他同行也在扩大产能，是否存在供应过剩的风险？
A：确实在2018年、2019年我们的利用率很低，略高于80%，但目前我们确实观察到，我们在28纳米的长期结构需求得到了多种特殊制程的支持，如多摄趋势下的CMOS图像传感器和更好的非易失性存储器应用。一言概之，实际上，近年来发展的许多终端设备中硅含量的丰富有助于支持这一需求。
Q：关于市场或经济风险，这两年消费科技需求等很旺盛，未来衰退是否会对PC、TV及半导体行业有影响？以及加密货币需求波动性大，似乎价格也开始下跌了，这会对我们的需求展望有什么影响吗？
A：鉴于行业继续需要确保供应安全，我们预计供应链将在更长时间内保持更高水平的库存。但我们还观察到，在某些细分市场的势头可能会放缓或调整，但许多终端设备中不断增加的硅含量是支撑强劲半导体需求的更重要因素，并将继续下去。因此，即使有修正或即将发生，我们相信，由于我们的技术领先地位，对台积电的波动性可能会更小。5G相关应用和HPC应用的结构性大趋势需求、硅含量的大幅增加，将使我们的产能在2022年保持非常紧张。而关于加密货币，我们的展望中已经考虑了这一部分影响。
Q：针对第一季度收入环比增长的指引，价格上涨在这方面反映了多少？价格上涨会在随后的几个季度反映出来吗？以及折旧费能分享下吗？
A：我们无法为您细分这些数字，但我们将继续与客户密切合作，满足他们的需求，并销售我们的价值。这就是我们所关注的。
折旧，今年是低至中两位数同比增长。
Q：你能给我们一个关于我们如何看待未来几年资本支出的最新情况吗？鉴于目前的增长预期在15%至20%的范围内，我们是否预计资本支出将在今年或者明年继续增长，也许你能谈谈我们对资本密集度的看法吗？我们预计资本密集度何时达到峰值？
A：关于资本支出，今年我们指引400亿至440亿美元。请记住，我们在给定年份的资本开支是为未来几年的增长前景花费。因此，总的前景是好的。我们将继续我们的规则性投资。我们目前无法就2022年以后的资本支出提供指导。
资本密集度将很高，这是合理的。如果增长放缓，资本密集度将从我们目前看到的水平相应下降，长期来看，也许35%左右仍然是合适的水平。
Q：关于您的一位IDM客户，该客户曾是台积电的前十大客户，但现在，他们也在积极地重新进入代工市场，并希望与台积电正面竞争，台积电如何应对这种局面？
A：我要强调的是，我们始终保持良好的运营状态，并公开、公平地支持我们的客户，IDM客户也同样如此。我们还了解到，IDM客户对未来的采购有自己的计划，我们已经将这一点纳入了我们的产能规划考虑之中。
我们的产能规划以长期市场需求为基础，在5G和HPC的行业大趋势以及半导体含量的支持下，我们不依赖任何一个客户或产品。
Q：我们根据长期需求规划建设产能，但客户预测可能会改变，我们能有多大的信心呢？我们如何看待当前的周期？
A：我们看到了两方面的市场需求的结构性增长，一个是5G、HPC和数字化的多年大趋势，以及疫情和地缘政治导致的短期扰动。我们非常有信心，因为正如我所说的含量和数量的长期结构性增长，这一次我们将含量增长作为一个重要因素，这是我们以前从未报告过的。我们拥有非常好的技术领先地位，这促使了更高的利用率。
即使进入周期，我们也相信台积电将在周期中占据更好的位置。
Q：如果高管团队到了法定退休，如何继续保持经验和管理？以及随着我们在全球制造领域的扩张，我们在招聘工程师和研发人才方面的进展如何？
A：我们能干的高管是我们的财富，他们将推动公司向前发展，只要他们精力充沛，愿意为公司做出贡献，那些顶尖的管理人员不会被迫退休。如果他们想留下来，我们将与他们合作。
人才招聘，是我们目前的一个重点，因为公司正面对这种快节奏的扩张，我们的招聘特别强调海外招聘。正如你所看到的，我们在美国制造业、在日本制造业的扩张，我们可以通过这些业务接触到更多的全球人才，并可能扩展到本地研发，因此这是我们战略的一部分。
Q：我们2021年度TSMC的预付款和政府补贴有多少？我们应该如何看待2022年的预付款和补贴？如何在未来的损益表中说明这一点？
A：让我先谈谈预付款。截至去年年底，我们已收到总额为67亿美元的预付款，这些预付款体现在财务报表中。未来您可以查看我们的季度财务报表并找到这些数字。至于补贴，不同的国家有不同的激励措施，而且形式也不同，因此，它们中的一些与固定费用有关，一些与减税有关。我们遵循这一点，使用不同的会计处理方法将其记录在财务报表中。
Q：今年的预付款将超过2021年吗？
A：我不能与你分享细节，但我们希望更多。
Q：智能手机业务。它在2021增长了8%，这远远低于你的一些大客户，且其硅含量较高，为什么？
A：以新台币计是8%，如果我们用美元来衡量的话，那就要高得多了。硅含量每年都在不断增加，因此，我们预计，这将是台积电的主要贡献者之一，当然会持续下去。
去年全球智能手机部门的增长率约为6%。你看到一些公司的智能手机收入增长可能与定价有关，但正如你所理解的，我们的定价策略是战略性的。
Q：公司提到N3第一年的tape out将超过N5第一年，这个N3包括N3E吗？
A：N3。N3E技术将很快准备好，大规模生产将在一年后进行。所以现在大部分tape out都是N3。
Q：关于N3的稳定性和毛利率，我在过去观察到，要达到公司平均水平通常需要7到8个季度，但在N3，我们在HPC和智能手机平台都有开发，其爬坡是平行的，所以N3能否在较短的时间内达到公司平均水平？
A：现在说什么时候才能达到企业平均毛利率还为时过早，因为批量生产尚未开始。然而，每个新节点的初始前景总是充满挑战，而领先节点（如N3）不断增加的过程复杂性带来了更大的挑战。我们将继续致力于价值创造和成本提升，以确保我们获得适当的稳定性和回报。
Q：关于毛利率，我们的第一季度毛利率指引为53%至55%，今年剩余时间的毛利率前景将下降还是下降？
A：我们不准备谈论今年接下来几个季度的毛利率前景，但请注意，有六个因素影响我们的盈利能力，这些因素包括我们先进技术的升级和发展、价格成本组合、产能利用率和汇率。汇率是我们无法控制和难以预测的。所以你把所有这些因素加在一起，我们是说，长期来看，预计我们的毛利率将达到53%甚至更高。至于营业利润率，我们目前没有给出指引。
Q：N7、N5和N3在2022年将是怎样的收入贡献，和2021年相比呢？
A：我们不准备在今天给出收入贡献的细目，但N5将继续爬坡，因此我们预计收入贡献将继续上升。N3将在22年下半年开始批量生产，您将在2023年开始看到收入贡献。
Q：您提到N3第一年的tape out量高于第一年的N5。现在我们已经接近批量生产，希望了解N3与N5相比的总体产能前景？
A：我无法就客户兴趣和参与度较高的节点的具体产能发表评论，N3将是另一个大型节点，就像我们的N5和N7一样。N3的收入贡献现在谈论还为时过早。
Q：N5的第二波采用发生在最初生产的两年后，但N3的客户兴趣越来越高，是否将看到更快的爬坡？
A：现在我们的客户对N3、N3E的参与度比我们在N5中观察到的要高。然而，如何量化这一增长还为时过早。
Q：关于我们的产能扩张。我们的产能计划中是否存在任何瓶颈或潜在瓶颈，特别是在ASML的EUV工具方面？
A：这是一个很好的问题。我可以说，现在2022年我们是OK的，现在我们正在走向2023年，这样我们就可以提高产能，满足客户需求。
Q：关于资本支出和收入之间的关系，资本支出转化为收入需要多长时间？我在过去观察到，资本支出在三年内翻了一番，导致收入在大约五年内翻了一番。所以如果资本支出从2018年起增加两倍，那么他能预计台积电的收入2024年将达到1000亿美元吗？
A：我们自己没有做过那种计算。我们的指引提到过，未来几年的复合年增长率为15%至20%，但并不意味着每年都会有这样的增长。而且这也是未来几年的一个较长期的数字。所以，我不会尝试使用你刚才使用的计算。因为设备的交付周期更长，而且技术复杂性也更长，所以，这可能会增加一些转化为收入的时间。
Q：台积电是否考虑在欧洲成立一家合资企业，就像你在日本宣布的那样？台积电是更愿意100%拥有，还是更愿意与潜在的合资企业合作，就像台积电很久以前在新加坡所做的那样？
A：关于欧洲的第一个问题，目前是我们正在评估是否要在海外开办一家工厂的非常早的阶段，有很多很多考虑因素。其中，第一个因素是客户的需要。因此，日本目前的计划中它确实是一家合资企业，我们已经很多年没有合资了，我们认为这家合资企业也是一个特例。
通常每个台积电晶圆厂，无论它位于何处，我们将为来自世界各地的所有客户提供服务，这家日本合资企业也将提供同样的服务。然而，在日本，我们有一个非常大的客户，他们是一个拥有单一技术的公司，我们还可以利用他们在日本的运营和制造经验，这有助于我们在学习过程中取得进步。因此，我们决定与索尼成立一家合资工厂，我们在那里拥有多数股份。所以这是一个特殊情况。
Q：关于5G射频收发器的问题，台积电5G射频收发器的策略是什么？
A：我们始终与客户密切合作，客户决定选择哪个技术节点和目标，以使其产品设计最匹配。收发器开始从28纳米移动到16纳米，现在转到N6。我们正在扩大我们的产能以满足需求。
Q：关于长期毛利率，上次我们说是50%甚至更高，现在我们说53%甚至更高。那么这是因为价格吗？这仅仅是一个周期性因素，还是一个结构性因素？
A：我们谈论的是未来几年的长期发展。我认为这不应该是一个周期性的问题。
我们正与我们的客户和供应商密切合作，以销售我们的价值并推动我们的成本改进。这是所有这些共同作用的结果。
Q：关于400亿到440亿资本支出的问题，资本支出中有多少将在中国台湾、美国和日本之间分配？在运营成本方面，随着全球通货膨胀的加剧，我们正试图在海外招聘人才，如何看待通货膨胀的影响？
A：在400亿和440亿资本开支中，我们通常不在地区间拆分，而是在节点之间进行拆分或提供指引。我们非常努力地控制我们的运营费用，实现运营杠杆。您可能可以从过去几年和过去几个季度的业绩记录中看到，公司始终能够实现运营杠杆。这是我们将继续努力的事情。
Q：此前我们已经讨论了未来三年的1000亿资本支出。为什么我们现在不指导未来3年的资本支出，我们有什么担心吗？
A：请注意，我们每年的资本支出都是为了预期接下来的增长。所以，只要我们的增长看起来很好，我们将继续我们的投资方法，以支持我们的客户并抓住增长机会。
在像今天这样的高增长时期，资本密集度高是很正常的，或者说是合理的。如果我们的增长放缓，那么资本密集度将相应下降。所以，从我们现在看到的来看，你问的几年后的资本密集度情况，正常可能会在35%左右。但这不太可能在未来两三年内达到这一水平。我想我们会一年一年地给你。
Q：关于半导体含量增加，我们看到了什么？去年我们有没有看到好转？什么样的具体应用推动了半导体含量？
A：如果你看看市场上推出的新车，你会发现半导体含量已经大幅增加。同样的情况也发生在数据中心服务器上，包括诸如此类的东西。
Q：半导体含量增加在先进制程中增加，那成熟制程呢？
A：跨越所有制程。如果你看看电源管理。这是一项成熟制程。
综合自：台积电官网、兴证电子
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
2021年中国5G手机出货2.66亿部，5G终端用户逼近5亿
长鑫存储今年DRAM产能将达12万晶圆/月，还将推出17nm DDR5
