12月31日消息，据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，全球半导体产业2021年高度成长25.6%，2022年总产值有望突破6000 亿美元，续创历史新高，年增8.8%。业界认为，美中仍将维持紧张关系，厂商将持续面临地缘政治考验。
WSTS预估，明年传感器产值有望增长11.3%，逻辑IC 也将有11.1%的增长，将是2022年表现较好的半导体产品市场；其余包括分立元件、模拟IC 及存储产值也将增长6.2% 至8.8% 不等。
由于5G、电动车、物联网等应用市场需求持续成长，而供给端晶圆代工新增产能有限，明年晶圆代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。联电认为晶圆平均售价有提升的空间，力积电董事长黄崇仁也说，明年晶圆代工价格将涨到合理的水准。
因应客户强劲成长，晶圆代工厂皆积极展开扩产，台积电预计今年、明年及后年3 年将大举投资1,000 亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。根据预计，台积电将进一步调高未来3年资本支出金额。
台积电不仅冲刺先进制程技术，3nm制程将于明年下半年量产，2nm预计2025 年量产；台积电同时积极扩充特殊制程产能，计划在中油高雄炼油厂旧址设立晶圆厂，2024 年量产7 nm及28nm制程。
台积电在竹南投资设立先进封测厂，竹南先进封测厂将投入3D IC 生产，对台积电未来确保领先地位相当关键。
台积电还扩大海外投资布局，计划扩增中国大陆南京厂28nm新产能，2022年下半年开始逐步开出，于2023 年中达到月产4 万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5nm晶圆厂，预计2024 年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2024 年生产22nm及28nm制程。
联电位于南科晶圆12A 厂的P5 厂区，预估明年第1 季将扩增1 万片产能；P6 厂区预计2023 年导入量产，满载产能将达2.75 万片，投资金额约新台币1,000 亿元（约合人民币229.8亿元）。
世界先进明年产能预计增加7% 至9%，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极布建无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。
力积电也已在铜锣建置新晶圆厂，预计2023 年下半年开始贡献部分产能，2024 年月产能有望提升到3.5 万至4 万片，到2024 至2025 年才会启动第2 期厂房建置。
为确保新厂营运稳定，晶圆代工厂多要求客户签订长期供货合约，并分担增加的成本。联电甚至由客户以议定价格预先支付订金方式，确保取得P6厂未来产能的长期保障。
三星及英特尔也同时计划大举扩产，尤其是在美国政府大力推动半导体制造本地化，两家公司在扩大在美国的投资。
今年3月，英特尔已宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座12吋晶圆厂。此外，消息还显示，英特尔还将在2022年初宣美国与欧洲的新晶圆厂建厂计划，总投资金额高达2000 亿美元。另外，英特尔已决定在马来西亚投资71 亿美元，兴建新的封测厂。
三星集团此前也已经宣布，在未来3 年内，在半导体、生物制药及人工智能等领域投资超过2000 亿美元，其中包括投资170 亿美元在美国德州设立一座5nm晶圆厂。
各大晶圆厂之间有着复杂的竞合关系复，三星有委托联电代工生产28nm的影像传感器；英特尔也与台积电既竞争又合作，英特尔一方面计划重返半导体技术领导地位，与台积电争抢晶圆代工市场，一方面又将部分戏弄产品委托给台积电5/6/7nm制程代工。
此外，中国大陆为突破美国的封锁管制，积极扶植本土半导体产业，中国国家集成电路电路产业投资基金2期已于11 月底注资中芯国际5.313 亿美元，以利加速中芯深圳新晶圆厂的建设，中芯深圳规划生产28 奈米及以上的成熟制程，预计2022 年开始生产，最终目标月产能4万片12 吋晶圆。
半导体业界普遍认为，在美国持续封锁下，大陆对于7nm以下先进制程所必须的深紫外光（DUV）光刻机的获取受到了阻碍，同时国内第一大晶圆代工厂中芯国际由于被美国列入实体清单，也使得其成熟制扩产速度受到了一定的影响。
业界预期，2022年里，地缘政治仍将是半导体厂必须面对的重要课题。台积电董事长刘德音先前曾说，台积电是以客户为投资决定的最主要方针。
台积电的极紫外光（EUV）光罩盒主要供应商家登也认为，半导体产业已不能只考量成本，同时要注意断链风险，家登赴美国设厂只是时间的问题。
随着全球各大半导体制造厂争相扩大投资，半导体设备市场高度成长，国际半导体产业协会（SEMI）预估，今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额可望达1030 亿美元，将创业界新纪录，年增44.7%；2022 年将进一步攀高至1140亿美元。
硅晶圆厂环球晶圆及台胜科技也都接单满载，环球晶圆在手订单金额达新台币1000 亿元，部分长单是5年期订单，部分订单是长达8 年。环球晶圆明年全产全销仍无法满足客户需求，将力求改善良率及生产效率，2023 年订单能见度也没有问题。
台胜科技订单能见度达明年上半年，产能可望满载到明年上半年。因应未来需求持续成长，台胜科技董事会决议通过斥资新台币282.6 亿元，在云林麦寮台塑工业园区内扩建12 吋硅晶圆厂，期望于2024 年量产。
当硅晶圆与晶圆代工报价可能调升，部分IC 设计厂可能持续跟进调涨产品售价，因应成本增加，可是部分IC 设计厂涨价难度增高，恐面临毛利率遭压缩的压力，明年IC 设计厂获利表现可能出现不同调。
联发科对未来营运展望依然乐观，执行长蔡力行看好联发科未来5 年成长动力十足，并预估每年营收可望成长逾1 成水准。
高通（Qualcomm）对未来发展前景也充满信心，强调移动和计算的结合、5G实现无线光纤、实体与数字化的融合推动元宇宙的发展、5G 云端运算支持移动办公及汽车产业的变革等，对高通技术需求都在加速增长，预期未来10 年高通的潜在市场规模将扩大至目前的7 倍以上。
联发科今年推出首颗采用台积电4nm制程的手机芯片天玑9000，强攻5G 旗舰手机市场，搭载天玑9000 的终端产品预计明年第1 季底问世。市场预期，联发科与高通间的竞争将进一步加剧，联发科能否进一步扩大手机芯片市占率，或面临高通的价格竞争压力，备受关注。
（来源：芯智讯）
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