【导读】半导体硅晶圆大厂环球晶全力衝刺第三代半导体市场，董事长徐秀兰22日指出，环球晶2022年不论碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）晶圆产能都可望翻倍成长，且设在美国的新厂所增设的SiC产线，还没装机、产能就已经被预订一空，因此持续看好第三代半导体商机。
中美晶集团布局第三代半导体概况→图为环球晶圆董事长徐秀兰。 图／本报资料照片
今年光电大展开跑，环球晶这次特别以第三代半导体产品参展，徐秀兰指出，环球晶在台湾及美国扩充的化合物半导体产能将可望在2022年到位，其中在美国扩充的产线为SiC产能，预计2022年1月才要装机，但目前接单已经全面满载。
至于台湾扩增的化合物半导体产能，将主要负责氮化镓市场，徐秀兰指出，碳化硅及氮化镓在2022年的产能都将相较2021年翻倍成长，不过由于基期仍相当低，因此并没有供给大于需求的问题。
针对化合物半导体市场，徐秀兰表示，化合物半导体被各国视为战略管制物资，因此切入相对不容易，切入化合物半导体市场后，才发现碳化硅磊晶制作相当不容易，相较硅晶圆的硬度高上许多，切割、研磨相当不易，因此呼吁产官学研必须共同努力，打造台湾自有化合物半导体技术及其设备。
除了环球晶之外，同样隶属在中美晶集团旗下的朋程、宏捷科及兆远等相关企业在化合物半导体市场都有所布局。
其中，朋程以碳化硅模组、宏捷科则开发氮化镓硅基板（GaN on Si）、兆远切入LED及VCSEL关键基板技术。
徐秀兰表示，兄弟登山大家各自努力，若有需要就会互相支援，从大方向来看，中美晶集团锁定的领域为5G、射频、电源供电及车用等相关市场。
观察环球晶当前营运主力硅晶圆市场的供给状况，徐秀兰指出，由于同业扩厂动作相当审慎，因此业界新增产能在2023年才会少量开出，最大量产能开出会落在2024年，预期市场供需仍将维持健康水位，且硅晶圆的产品单价将可望稳健上扬，但运费及原材料成本增加，亦将让成本提升。
来源：工商时报
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