【导读】跳脱现有产品竞争，锁定半导体产业发展热潮，PCB厂博智、金像电、高技、柏承等业者，布局高层数、高技术门槛的半导体测试板，期望透过高阶产品的加入，优化产品组合，带动营运更进一步成长。
测试板厂前三季营运
跳脱现有产品竞争，锁定半导体产业发展热潮，PCB厂博智（8155）、金像电（2368）、高技（5439）、柏承（6141）等业者，布局高层数、高技术门槛的半导体测试板，期望透过高阶产品的加入，优化产品组合，带动营运更进一步成长。
业者指出，常见的测试板大致可分三种，最简单的是Burn-in Board、中阶为Load Board、难度最高的是探针卡。此类产品难度高、层数厚，虽然量少难做但毛利高，营收、获利贡献优于传统产品，预期未来放量时，成长动能值得期待。
金像电近年产品组合调整有成，积极往高阶板迈进，近两年除了NB板受惠WFH商机出货畅旺之外，层数较高的伺服器用板、交换器用板均有不错的表现，尤其伺服器目前已经占到金像电营收比重约五成。
至于半导体测试板方面，金像电在Burn-in Board上有不错的进展，公司提到，测试板层数多、大多30层起跳，不过也因为技术门槛高，切入后能保有竞争优势，在优化产品组合、提升业绩表现，都是不错的布局方向。目前金像电在Burn-in Board上发展顺利，良率较过往有大幅改善，锁定IC晶圆测试将是未来趋势，公司计画进一步往Load Board挑战。
高技指出，测试板相较于一般消费性电子，或许不会有爆发性的量，但需求也是稳定，如手机产品出货前须进行的烧机测试、压力测试等，也算是测试板的范畴，且测试装置是消耗品，对应的终端应用卖得好，测试需求量也就会跟著放大。
高技目前在半导体领域，除了做测试板之外，也有直接出给客户打IC的板子，不过受到缺料影响，部分原预计今年发酵的产品递延，公司预期明年半导体领域占比维持10％。
柏承同样受惠半导体产业蓬勃发展，客户需求强劲推动相关产品出货量提升，2020年半导体测试板占柏承营收比重约21％，2021上半年提升到34％，第三季在旺季效应带动下，更提升到40％，公司看好需求维持强劲，预期第四季出货会维持与第三季差不多的水准，2022年可望有更进一步成长。
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