【导读】据TrendForce研究显示，随着电动车渗透率不断升高，以及整车架构朝800V高压方向迈进，预估2025年全球电动车市场对6吋SiC晶圆需求可达169万片，比今年预估的12万片大增13倍。
电动车市场对于延长续航里程及缩短充电时间有极大需求，整车平台高压化趋势底定，对此各大车企已陆续推出800V高压车型，例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等。
TrendForce指出，800V电气架构的革新将促使耐高压SiC功率元件全面替代Si IGBT，进而成为主驱逆变器标配，因此SiC深受车企追捧。Tier1厂商Delphi已率先实现800V SiC逆变器量产，BorgWarner、ZF、Vitesco相继跟进。
目前来看，电动车已成为SiC核心应用场景，其中OBC（车载充电器）和DC-DC转换器元件对于SiC元件的应用已经相对成熟，基于SiC的主驱逆变器则未进入大规模量产阶段。对此，STM、Infineon、Wolfspeed、Rohm等功率元件商已与Tier1及车企展开深入合作，以推进SiC上车进程。
其中，上游SiC基板材料环节将成为产能关键制约点，其制程复杂、技术门槛高、晶体生长缓慢。现阶段用于功率元件的N型SiC基板仍以6吋为主，儘管Wolfspeed等国际IDM大厂8吋进展超乎预期，但由于良率提升及功率晶圆厂由6吋转8吋需要一定的时间周期，因此，至少未来5年内6吋SiC基板都仍为主流。TrendForce表示，随着电动车市场的爆发，SiC逐渐大规模跟上车用，其成本也将直接决定汽车800V高压架构升级进度。
来源：时报资讯
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