据日经新闻30日报道，车用芯片供需紧绷情况已出现缓解迹象，受生产复苏等因素影响，瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。在需求持续维持高水平下、前景虽仍具不明感，不过像今年夏天之前那样的供需紧绷情况正逐渐缓解。
报导指出，在此之前，各家车用芯片厂营收虽呈现大幅增长，不过因生产追不上急增的需求，导致库存减少，但情况在2021年7-9月期间出现反转，5大车用芯片厂库存较去年同期相比增加0.7%、为3季来首见增长，5家厂商中有4家库存高于去年同期。
据报导，之前车用芯片厂库存无法增加的原因主要有二，一为初春时寒流、东南亚疫情扩散导致工厂停工，而从产线重启到出货之间的作业费时；二为晶圆代工厂产能问题。
不过当前、应车厂要求，晶圆代工厂已将产能转向生产车用芯片，台积电（2330）总裁魏哲家日前表示，自第3季（7-9月）起、对车厂的供应不足问题将大幅缓解；德国汽车零件大厂Continental表示，芯片短缺最糟时期已过。
只是，因供需紧绷所引发的短缺问题不能说已解除。各家车厂为了填补之前的减产缺口、当前车用芯片需求持续旺盛，瑞萨执行董事片冈健指出，车厂的库存水平仍处于历史低点；英国调查公司Omdia分析师南川明表示，（车用芯片）短缺问题要消解、预估要等到2022年春天。
瑞萨：需求看旺至明年上半年
关于芯片需求，瑞萨社长柴田英利于10月28日举行的财报说明会上表示，以车用、产业用为中心，截至明年上半年为止、需求将持续看旺，为了因应需求增加，将致力于增加生产/出货。
瑞萨于9月29日举行的营运说明会上揭露了截至2023年为止的产能预估，计划在2023年结束前将使用于车辆控制等用途的MCU供应能力（以前端制程换算）提高5
成。其中，以8寸晶圆换算的高阶MCU供应能力将提高至约4万片/月、将较现行增加5成，而这主要将仰赖于晶圆代工厂产线来进行；低价格带MCU供应能力将提高至3万片/月、将较现行增加7成，而这主要将透过提高瑞萨自家工厂产能来满足。
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