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2022年全球硅晶圆供需将更吃紧,市况热度将创高峰

发布时间:2021-11-10 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】11月10日消息,根据业界预计,硅晶圆2022年供给增长的幅度小于需求增长,再加上晶圆厂新产能开始陆续开出,硅晶圆厂感受到客户对硅晶圆的需求,无论在逻辑或存储领域,客户都积极想确保明年的供应来源,预计明年供需吃紧的状况比今年更严重,客户纷纷与硅晶圆厂签定长约,长约的条件也有不同的模式,市况热度将再创高峰,硅晶圆、外延片相关业者包括环球晶圆、台胜科技、合晶以及嘉晶有望迎整体产业向上循环趋势。


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明年供给增加有限


目前硅晶圆厂扩产偏保守,即便今年市况热络供不应求,但厂商对盖新厂也是相当保守,环球晶圆若先不考虑并购Siltronic的产能,本身目前也未有要盖新厂的打算,而是在既有的厂房去瓶颈扩产,依规划,环球晶圆在日、韩、台湾以及美国厂都有扩产的计划。


台胜科技虽然在母公司SUMCO以及台塑集团的支持下已有建新厂的共识,但以目前已近年底,设备交期又长,新厂的产能2022年恐难有贡献。


至于SUMCO虽然在今年10月宣布计划斥资2287亿日元(约合人民币132.7亿元)以扩产300mm半导体硅片,但是也是都要等待明年初进行厂房兴建及产线设置等工程,预计在2023年下半阶段性开始进行生产。


各类需求上升,新晶圆厂推动成长


据市场调研机构预估,自2019年至2022年,全球半导体晶圆厂将自957座提升至1011座,其中新的12吋厂有30座、8吋厂房有18座、小于8吋者有6座,主要的扩充主力还是以12吋产品为主。


而在终端需求方面,包括5G、AI、高性能计算以及车用电子(包括自动驾驶汽车),对半导体的需求也是主要的推升力道,据估计,2020年时全球5G的覆盖率仅10%,估到2024年底时覆盖率可达60%;而汽车使用的硅晶圆在2030年会成长外,车用数据的传输以及人工能处理也提供额外的成长动能。


环球晶圆、台胜科技均认同市况将回高峰


环球晶董事长徐秀兰则表示,以目前来看,环球晶圆的长约LTA覆盖率已高于先前2017-2018年的高峰期,显现客户担心无法取得足够料源而积极想签定长约来绑住料源,而续签的长约价格也都是向上调涨的趋势。


台胜科技也认为,公司至明年上半年已是全产全销的情况,已订单能见度还可以看的更远,价格的部分,看好明年的ASP走势可回到2017-2018年的高峰水准。


来源:technews



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