【导读】市调机构TrendForce周四（28日）报告称，随着2022年下半年代工厂新增产能陆续开出，预估2022年全球晶圆代工8英寸产能年均新增约6%，12英寸则为14%。
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市调机构TrendForce周四（28日）报告称，随着2022年下半年代工厂新增产能陆续开出，预估2022年全球晶圆代工8英寸产能年均新增约6%，12英寸则为14%。
该机构表示，相较于2021年新增产能多半来自于如华虹无锡及合肥晶合，2022年12英寸新增产能主要来自台积电及联电，且集中于当前极度紧缺的40/28nm节点，或略微缓解供应紧张状况。但8英寸和1Xnm制程形势却较为严峻。
8英寸方面，由于设备价格与12英寸相当，晶圆ASP却相对更低，扩产幅度有限，然而在5G和电动化趋势的带动下，包括电源管理IC等需求倍增，又加剧了供不应求。目前≦0.18㎛制程订单已满载至2022年底，短期内难见纾缓。
1Xnm制程方面，则因为研发和扩产成本过高，目前供应商仅有台积电、三星、及格芯，其中除了格芯有小规模扩产计划外，其余均暂无计划，新增产能有限。同时需求端却随着5G手机渗透率持续提升大量消耗产能。
综上所述，TrendForce认为，总体而言，2022年晶圆代工产能仍将处于略微紧张的状态下，部分零部件缺货状况有望缓解，但如8英寸、1Xnm制程相关产品供应恐怕还将受到限制，此外，长短料问题仍将持续冲击部分终端产品。
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