英特尔及超微2022年新款伺服器CPU比较
随着5G市场渗透率提升及智慧终端装置普及，加上后疫情时代的数位转型加快，处理器大厂英特尔（Intel）及超微（AMD）预计会在明年第二季推出新款伺服器中央处理器（CPU），业界预期将带动资料中心新伺服器平台强劲换机及升级需求。
然而，在半导体产能短缺情况下，关键的伺服器远端管理晶片（BMC）明年恐持续缺货及涨价，信骅（5274）及新唐（4919）将直接受惠。
英特尔将在明年第二季推出新一代Sapphire Rapids伺服器处理器及Eagle Stream伺服器平台，採用英特尔Golden Cove微架构及7奈米制程生产。超微预期同样在明年第二季推出研发代号为Genoa的新一代EPYC 4伺服器处理器，採用全新的Zen 4微架构，并採用台积电5奈米制程投片。由于支援更快运算速度及资料传输，英特尔及超微新款伺服器处理器都将会支援DDR5及PCIe Gen 5汇流排。
英特尔及超微新款伺服器处理器推出，可望带动新伺服器平台强劲换机及升级需求。市调机构集邦科技指出，近年因5G商转与智慧终端装置的普及，使得大部分应用服务皆藉由云端、网路来进行统合，尤其需倚赖庞大数据进行运算与训练的应用服务。
伴随著虚拟化平台及云储存技术发展，促使伺服器需求与日俱增，集邦预估2021年及2022年伺服器出货均可达4～5％成长。
集邦表示，由于疫情带动工作模式与生活型态的改变，包括远距办公与教学、云端应用服务（SaaS）需求扩张、企业在基础架构的支出上选择更为弹性的模式（IaaS、PaaS）等云端题材仍持续发酵，也推升整体伺服器需求扩张。其中，多数企业对于基础架构的採购行为逐渐从以往高投入门槛的资本支出，移转为更为灵活弹性的营运费用，故除既有伺服器採购订单外，也加速转移至云端。
不过，伺服器供应链在今年下半年面临长短料问题，明年多数晶片供给短缺获得纾解，但关键的BMC晶片恐怕会持续缺货，且价格仍有向上调涨空间。ODM业者指出，英特尔及超微明年新伺服器处理器支援强大的人工智慧及高效能运算，推出后将会带动更强劲的拉货动能，虽然信骅及新唐都已扩大对晶圆代工厂下单，但预期BMC晶片仍会供不应求，且供给缺口应会延续明年一整年，因晶圆代工价格明年大幅调涨，预期BMC晶片价格将再调涨10～20％幅度。
信骅受惠于BMC晶片供不应求及调涨价格，第三季合併营收季增2.5％达9.39亿元，较去年同期成长28.1％，创下单季营收历史新高。新唐BMC晶片及微控制器（MCU）出货强劲及涨价，第三季合併营收季减2.2％达103.80亿元，较去年同期成长85.2％，为季度营收历史次高。
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