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集微网消息，咨询机构IC Insights 9月更新《2021年麦克林报告》显示，今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元，其中第二季度为162亿美元，较第一季度的158亿美元有所下滑。
今年1-8月期间，有14家半导体公司宣布并购计划，平均交易额为16亿美元，与2020年前8个月的协议数量相同，但平均交易额略低于该时期的17亿美元。
报告分析称，2020年下半年，在疫情得到一定控制后，半导体行业的经营状况趋于稳定，使得2020年全年的并购价值跃升至1179亿美元的历史最高年度纪录，仅在9月至12月期间，半导体并购交易总额就达到了945亿美元。
在这期间，四笔大型交易受到关注：英伟达计划斥资400亿美元收购ARM；AMD将以350亿美元收购Xilinx；Marvell完成了对Inphi的100亿美元收购；英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm芯片工厂出售给SK海力士。其中，有三笔仍在等待监管部门的批准。
这种强劲的并购势头延续到2021年初，在今年第一季度，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的并购交易总额创下了历史上该季度的新纪录。然而，在接下来的5个月里，半导体行业并购趋势有所回落。
与去年一样，2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著提振，前提是媒体报道的潜在大型交易达成协议，以及寻求加强其在高增长市场地位的公司采取的其他重大举措。这些交易可能包括：英特尔或以约300亿美元收购格芯，以加强其新的晶圆代工业务；西部数据和铠侠正在探讨可能的200多亿美元的合并。
报告进一步指出，正如过去十年中的情况一样，2021年的半导体并购主要是由以下两大因素驱动：
1）一些产品和制造部门的行业整合；2）IC公司希望增加其在高端应用中的存在，特别是工业物联网（IIoT）、机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能（AI）和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接，包括5G蜂窝网络的构建。
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