【导读】晶圆专工大厂联电公告8月合併营收187.90亿元，连续4个月创下单月新高，主要是受惠于7月后调涨晶圆出货价格，接单畅旺且现有产能全数满载到年底。法人预期，联电第三季营收可望超越业绩展望高标。
联电月合併营收表现
晶圆专工大厂联电公告8月合併营收187.90亿元，连续4个月创下单月新高，主要是受惠于7月后调涨晶圆出货价格，接单畅旺且现有产能全数满载到年底。法人预期，联电第三季营收可望超越业绩展望高标。
联电产能利用率超过100％情况预期会延续到明年，在龙头大厂台积电计画调涨明年价格后，联电第四季预期会再度涨价，今年营收将逐季创下歷史新高，年度获利亦可望续缔新猷。
联电第三季营运持续的好转，对下半年以及明年展望相当乐观，6日盘中股价一度大涨达72.0元，再创波段的新高，终场股价小跌0.1元，以69.9元作收，成交量至583661张，三大法人合计卖超71508张。
联电8月合併营收月增2.3％，较去年同期成长26.6％，累计前8个月合併营收达1351.61亿元，与去年同期相较成长15.5％，改写歷年同期新高纪录。
联电预估，第三季晶圆出货将季增1～2％，晶圆平均美元价格增加6％，平均毛利率将提升至35％。法人预估联电第三季合併营收将介于545～550亿元，较上季成长7～8％并再创季度营收歷史新高，以目前接单情况来看，9月营收可望持续8月高檔，代表第三季营收有机会超越业绩展望高标并上看560亿元。联电不评论法人预估财务数字。
联电8吋成熟制程在微控制器（MCU）、面板驱动IC、电源管理IC及功率半导体等订单涌入下，产能已全线满载，满产能投片情况可望延续到明年中。
联电12吋厂产能利用率已达满水位，5G智慧型手机相关OLED面板驱动IC、影像讯号处理器（ISP）等订单涌入，28奈米产能供不应求，22奈米产能开出仍被客户一扫而空。
由于晶圆代工产能供不应求情况会延续到明年，法人预期联电下半年营运逐季成长，在出货畅旺及涨价效应发酵下，看好第三季合併营收、毛利率、营业利益、税后获利等将同步续创新高，第四季营运成绩还会比第三季好。
联电预期结构性的需求仍将会持续，晶圆产能供不应求会延续到明年之后，并且继续支撑整体晶圆平均美元价格的上升。
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