【导读】由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。
产能吃紧，已成为当前半导体市场行情的代名词。
由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。
以环球晶圆为例，据晶圆制造商环球晶圆的高管透露，他们现有的订单，已能排到2022年年底。而且，他们也在同更多的客户洽谈长期合同。这也就意味着他们的订单，将会更多。
据悉，为数不多的几家全球晶圆代工大厂目前也都陆续给出了应对举措，这些动态将如何影响半导体市场供需局势？
1、台积电
8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片供应紧张、代工需求强劲、芯片代工商产能普遍紧张的情况下，台积电也在不断上调代工价格。
事实上，台积电去年就已传出将取消给予大客户的12英寸晶圆代工折扣、间接提高价格的消息，而在3月底，又有报道称台积电从二季度开始将逐季提高12英寸晶圆的代工价格，今年就将上调3次。
而芯片短缺仍在持续，且预计还将持续一段时间的情况下，也出现了台积电将继续提高芯片代工价格的消息。
近日，英文媒体援引集成电路设计公司消息人士的透露报道称，台积电已经通知他们的客户，16nm及以下制程工艺的代工价格，将上调约10%，新价格在明年开始生效。
16nm及以下的工艺，是台积电营收的主要来源，在今年前两个季度的营收中，占比超过了60%。
具体来讲，有消息人士指出，台积电也将在2022年第一季度之前将其28nm工艺的晶圆报价维持在2800美元的水平。另外，为了维系长期的客户关系，台积电还打算冻结其22nm工艺的报价。不过台积电继续要求比普通合同更高的服务费，同时对40nm及以上工艺的报价进行了上调，以防止客户超额预订。
2、联电
来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
据digitimes报道，消息人士称，联电将在2021年1月将其28nm工艺的晶圆报价提高至2800美元至3000美元之间，22nm工艺的报价提高至2900美元。并且已经与包括联发科、联咏和瑞昱在内的主要客户就即将到来的新价格达成协议。
3、环球晶
半导体硅晶圆厂商环球晶今（24）日召开股东会，该公司董事长徐秀兰在会后的采访中谈及了接单、扩产等问题。
据台媒《经济日报》报道，徐秀兰指出，目前公司订单能见度非常高，明、后两年客户的需求也很稳健，并陆续签定长约，合约期间有3年、5年，甚至最长到8年客户。预付货款金额超过190亿元新台币，预付款约是订单金额的20-30%。
环球晶在手订单金额估计超过1000亿元新台币，只是这些订单并非一年出完，部分是3年长约。
此前SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。”
对于产能供不应求的问题，徐秀兰表示，为满足客户需求，公司预计投入8亿美元扩产，现有产能将扩充10%至15%，新增产能预计2022年陆续产出，大部分产能将于2023年中以后产出。
小结：
此番国际大厂的轮番报价调涨，也真实的反映了当前芯片行业需求的变化情况。但此番突然的涨价生效，也给供应链平添了不小的压力，但即便是在这种情况下，不少客户也表示将不会放弃继续合作，足见当前抢单之激烈程度。
而接下来，编者认为，晶圆代工将会继续延续这一趋势，供应链压力将长期存在，这种压力可能会逐步传递到下游设备市场。毕竟从今年年初到11月份，中国台湾地区二线晶圆代工厂就已经预计会调整4次报价，包括世界先进、力积电等厂商在8英寸晶圆厂价格涨幅相较去年高达50%、12英寸厂涨幅达30%。另外，市场也盛传上述厂商明年第一季度可能还会继续上涨5%到10%。如何针对这种挑战做出积极响应，缓和当前的供需矛盾，仍然是整个供应链亟待解决的难题。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请电话或者邮箱联系小编进行侵删。
