【导读】东南亚国际半导体展（SEMI Southeast Asia）开展，国际半导体厂产业协会（SEMI）预期，晶圆厂产能持续吃紧，在八吋晶圆供给产能紧张效应下，车用晶片短缺状况将延续到2022年。
此外，SEMI也同步预估，2021年全球半导体产业产值将上看5,500亿美元的歷史新高纪录，预期2022年将衝上6,000亿美元水准，再创新高水准。
成熟制程产能短缺
东南亚国际半导体展（SEMI Southeast Asia）持续举行线上虚拟展会，SEMI产业研究总监曾瑞榆指出，在成熟制程短缺情况下，使网通、绘图处理器、微控制器、电源管理IC及驱动IC等晶片全数面临缺货状况，其中车用更同步受到影响。
曾瑞榆表示，晶圆代工厂所需材料包含硅晶圆、光阻液等产品供给都相当吃紧，至于封测所需的打线封装、IC载板及环氧树酯等材料亦同步短缺，且预期未来几季晶圆代工、封测的产能都将延续当前状况，代表半导体供给产能短缺将一路延续到2022年。
其中，车用晶片大量採用的八吋晶圆更是将呈现供给吃紧到2022年。曾瑞榆指出，在各项材料都短缺情况下，八吋晶圆供给状况将同步呈现供给不足，车用晶片自然将受到短缺影响到2022年。
据了解，新冠肺炎疫情使各大IDM厂供给降低产能影响下，仅能仰赖先前委外代工的车用晶片产能，在需求开始明显復甦的同时，产能未增加情况下，车用晶片供给自然受到限制，才会呈现当前的车用晶片大缺货潮。
高阶产品也衝击
事实上，当前举凡意法半导体、瑞萨及安森美等IDM大厂在马来西亚厂区都受到降载影响，不仅使产能大受影响，交期也同步延长到2022年，使车用及高阶产品供给都受到衝击。
半导体设备部分，曾瑞榆预期，最快2021年全球半导体设备市场规模可望达到1,000亿美元，其中晶圆制造部分，SEMI预估，2021年市场规模将有望超越800亿美元，2022年将逼近870亿美元水准。
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