天钰科技董事长林永杰。图／本报资料照片

 

天钰季度营收

 

进入下半年后，驱动IC依旧呈现供不应求状况，各大IC设计厂进入第三季后，开始相继调涨产品报价，天钰亦不例外。供应链指出，晶圆代工、封测厂进入第三季再度调升成本，使驱动IC厂面临成本上涨压力，陆续在第三季上调双位数报价，虽然涨幅不如上半年调幅水准，但仍旧有望持续推升产品出货动能。

 

在半导体制造产能供给不足效应下，连带让在八吋晶圆大量投片量产的电源管理IC同样成为炙手可热的产品，天钰在电源管理IC当中已经成功卡位进入5G快充及面板供应链，订单同样呈现需求远大于供给情况。

 

法人指出，天钰在电源管理IC供给依旧保持在缺货情况，库存周转天数亦在相当低水位，且在下半年各大手机品牌厂5G新机将陆续出货情况下，电源管理IC备货需求又开始拉升，使天钰下半年有机会再调涨报价。

 

天钰公告6月合併营收为20.67亿元、月增0.7％，改写单月歷史新高，相较2020年同期大幅成长158.1％，带动第二季合併营收季增46.6％至58.70亿元，创单季新高。累计上半年合併营收年成长129.3％至98.74亿元。

 

法人预期，天钰在驱动IC、电源管理IC等产品有望迎来双涨情况下，加上出货动能维持高檔，下半年单季合併营收将有机会达到逐季成长水准，代表单季业绩可望逐季创下歷史新高。

 

除此之外，天钰子公司天德钰在整合触控暨驱动IC（TDDI）出货畅旺情况下，将有望替母公司天钰带来额外业绩成长，使天钰营运成长动能更上一层楼。天德钰当前已经向上海A股递交挂牌申请文件，未来将挂牌上市。

 

 

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