【导读】瑞萨电子25日发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。
瑞萨电子25日发布新闻稿宣布，关于在4月17日重启生产的那珂工厂「N3栋」厂房，因产能要回复至火灾发生前水准所必要的生产设备已全数启用运转，因此N3栋产能已于6月24日晚间完全恢复、产能已回到火灾前100%水准。
瑞萨表示，利用晶圆代工厂、自家工厂进行的替代生产照预期进行，稳健对该公司的芯片生产带来贡献。
瑞萨指出，N3栋出货量预估可在7月第3周左右恢复正常水准(回复至火灾前水准)，只是「出货量恢复正常」指的是整体N3栋的出货量、个别产品的出货量恢复正常的时间有异。
瑞萨曾于4月19日预估，「N3栋」出货量可能要等到7月上旬才能恢复正常水准。而最新公布的时程(7月第3周)比该预期还要来得晚。
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芯片短缺益发严重、交期拉长至18周
根据Susquehanna Financial Group的数据显示，5月份芯片交期为18周、较4月份延长1周时间，显示芯片短缺情况益发严重，且交期创下2017年开始统计以来史上最长、较2018年的前次巅峰多出逾4周时间。
波士顿顾问集团( Boston Consulting Group；BCG)的小柴优一指出，整体芯片呈现供不应求、紧绷情况将持续1-2年。
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