【导读】全球半导体产能供不应求，包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂等全线满载投片，随着新增产能在下半年逐步开出，硅晶圆需求持续转强且供给吃紧。由于全球硅晶圆下半年产能增加幅度有限，在业界普遍预期明、后两年恐出现大缺货情况下，半导体厂积极寻求与环球晶（6488）、合晶（6182）等硅晶圆厂签订长约。法人预期硅晶圆市场将转为卖方市场，价格涨势可望延续到2023年。
环球晶合晶月合併营收表现
新冠肺炎疫情加速数位转型，推升笔电及平板、伺服器等销售，加上5G智慧型手机市场渗透率快速拉升，电动车及先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子成为新车款主流，不仅带动晶圆代工厂及IDM厂产能利用率全线满载，记忆体厂亦全产能投片。
今年以来包括晶圆代工厂、IDM厂、记忆体厂均产能全开运作，硅晶圆需求明显转强，随着半导体厂手中的硅晶圆库存持续下降，第二季对硅晶圆厂的採购量已见回升，不仅12吋硅晶圆已供给吃紧，6吋及8吋硅晶圆同样供不应求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台湾环球晶、德国世创（Siltronic）等全球四大硅晶圆厂下半年产能增幅有限，在半导体产能供不应求将延续到2023年情况来看，业者普遍预期明、后两年硅晶圆恐出现缺货问题。
为了巩固及确保硅晶圆供给，全球半导体大厂已开始大动作抢产能，第二季以来积极要求与硅晶圆厂签订长约，环球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单，同时取得客户预付款，可望展开扩产计画以因应未来两年的强劲需求。再者，因为供给愈形吃紧，硅晶圆市场已转为卖方市场，今年下半年价格涨幅扩大，涨价趋势亦将延续到2023年。
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