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Intel挖角三星抢攻晶圆代工

发布时间:2021-06-15 责任编辑:lina

【导读】今年3月,英特尔正式公布了其“IDM 2.0”战略,宣布重返晶圆代工市场,同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商,并表示将花两年时间全力追赶台积电。
 
Intel挖角三星抢攻晶圆代工
 
今年3月,英特尔正式公布了其“IDM 2.0”战略,宣布重返晶圆代工市场,同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商,并表示将花两年时间全力追赶台积电。
 
今日有新消息称,英特尔重新启动晶圆代工业务后,频频向三星电子前主管招手。
 
Hao Hong是三星美国晶圆代工的前主管,最近他在SNS上宣布,6月起他转任英特尔全球业务发展副总。他从2014年起掌管三星美国的晶圆代工业务。另外,美光和三星的前主管Bob Brannan也跳槽英特尔。
 
 
 
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