【导读】封测大厂日月光投控28日召开法人说明会，受惠于半导体封测事业接单畅旺，第一季集团合併营收达1194.70亿元，平均毛利率达18.4％及营业利益率达9.3％，双率表现同创歷史新高，季度获利年增1.2倍达85.65亿元，每股净利1.99元，大幅优于市场预期。
日月光投控季度营运表现
日月光投控预期，第二季封测事业及EMS电子代工事业接单同步回升，集团合併营收将较第一季成长8～10％，较去年同期成长约20％，并创下季度营收歷史次高。
日月光投控第一季封测接单畅旺且产能利用率接近满载，封测事业合併营收季增1.4％达737.67亿元并创下歷史新高，与去年同期相较成长11.4％，封测事业毛利率提升至24.4％，封测事业营业利益季增23.9％达99.18亿元，与去年同期相较成长78.0％，封测事业本业获利亦创新高，优于市场预期。
日月光投控第一季EMS事业虽进入传统淡季，但封测事业营运动能强劲，集团合併营收季减19.8％达1194.70亿元，与去年同期相较成长22.7％，为歷年同期新高。第一季集团合併毛利率18.4％，营业利益率9.3％，双率表现同创歷史新高，归属母公司税后净利季减14.7％达85.65亿元，与去年同期相较成长约1.2倍，每股净利1.99元。
由于全球半导体产能吃紧，日月光投控第二季封测接单强劲，产能利用率全线达满载运作，加上EMS接单开始进入旺季，营运成长持续加速。日月光投控预估第二季封测事业生意季对季成长率将与去年第二季相仿，封测事业毛利率略高于今年第一季，EMS事业生意量与去年第三季相仿，营业利益率略低于去年全年营业利益率。
日月光投控营运长吴田玉表示，半导体载板及设备等供应链供需持续吃紧，打线封装产能供不应求直达年底，日月光投控透过长期合约加强客户关系，目前正扩大打线封装产能，相信明年在产能及零组件、载板配置上将保持竞争力。同时，第一季封测事业营运畅旺推升毛利率表现，第二季后SiP及EMS业务将显着转强，乐观看待今年营运逐季成长。
日月光投控6月22日股东常会将全面改选10席董事及3席独董，被提名人名单当中未见前硅品董事长林文伯，改为提名硅品营运长张衍钧，形同林文伯正式裸退，日月光投控表示为世代交替考量。
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