【导读】SEMI（国际半导体产业协会）27日公布北美半导体设备出货报告，2021年3月份设备制造商出货金额达32.739亿美元，连续3个月创下歷史新高纪录。全球半导体产能供不应求，包括英特尔、台积电、三星等半导体大厂大举拉高资本支出，积极扩充先进制程及成熟制程产能以因应客户强劲需求。
北美半导体设备出货金额
● 3月出货金额年增47.9％
根据SEMI统计，2021年3月北美半导体设备制造商出货金额再度突破30亿美元大关、来到32.739亿美元，连续3个月创下歷史新高，较2021年2月的31.431亿美元成长4.2％，与2020年3月的22.131亿美元相较成长47.9％。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，新冠肺炎疫情驱动的全球数位转型将持续，并推动半导体设备投资金额大幅成长，在对先进制程的强劲需求推动下，北美半导体设备销售额在3月份持续上扬并创下了歷史新高，乐观看待今年全球半导体设备投资将创下新高。
● 今年厂商资本支出破纪录
全球半导体市场产能供不应求且将延续到下半年，包括英特尔、台积电、三星等半导体大厂均调升今年资本支出并创下新高纪录，并且在先进制程的投资最为积极，其中投资重点在于扩建极紫外光（EUV）产能，包括英特尔开始建置7奈米EUV产能，三星在3奈米晶圆代工及1a奈米DRAM的EUV生产线同步扩建，台积电加快3奈米EUV产能建置及展开2奈米研发。
另外，包括三星、SK海力士、美光、铠侠及威腾等今年在3D NAND的投资亦不手软，下半年160～170层的3D NAND将开始量产，200层以上3D NAND技术研发及产能建置同步展开，同样带动半导体投资金额持续拉高。
● 明年晶圆厂设备支出衝高
SEMI日前公布最新一季全球晶圆厂预测报告中指出，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16％达646亿美元规模后，2021年将续增16％达746亿美元，2022年预估再成长12％达836亿美元规模。
法人认为，半导体市场今年及明年资本支出将创下新高纪录，EUV生产链业者包括EUV光罩盒（EUV Pod）供应商家登、EUV设备模组代工及厂务工程业者帆宣等直接受惠，其它包括弘塑在先进封装及湿制程相关设备领域居领先地位，京鼎可望因晶圆厂投资增加而带来更多蚀刻及薄膜设备代工订单。另外，半导体新晶圆厂兴建计画陆续启动，厂务工程业者汉唐、信纮科等营运持续增温。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
