【导读】硅晶圆大厂环球晶7日公告3月合併营收57.03亿元，创下单月营收歷史新高，第一季合併营收148.05亿元，创下2年来季度营收新高。由于半导体厂产能利用率维持满载，晶圆代工厂及记忆体厂新增先进制程产能陆续开出，环球晶硅晶圆接单满载到下半年，价格将逐季调涨，法人看好环球晶第二季营收有机会创下歷史新高。
环球晶月合併营收表现
环球晶受惠于硅晶圆出货畅旺，3月合併营收月增25.2％达57.03亿元，较去年同期成长13.0％，创下单月营收歷史新高，累计第一季合併营收季增4.7％达148.05亿元，较去年同期成长9.6％，改写近2年来季度营收新高，同时维持连5季度成长。
环球晶表示，政府的纾困措施及疫苗施打预期将带动经济復甦，远距工作与学习、转移至网路的行动模式和云端服务，会在疫情后持续发展，车用电子、人工智慧（AI）、物联网、高效能运算（HPC）、功率半导体、5G基建及手机、智慧医疗等应用多元的终端产品，将会持续带动对优质硅晶圆的需求。环球晶将持续投入硅晶圆的先进制程开发、扩大利基型高端产品的营收占比，注入永续成长动能。
业界对于今年硅晶圆市场抱持乐观看法，国际半导体产业协会（SEMI）预期今年全年出货面积可望超越2018年水准并创下歷史新高，现货价已因供给吃紧而上涨，长约合约价亦将逐季调涨到年底。
法人表示，硅晶圆厂去年没有扩增新产能，只有环球晶韩国厂会在今年量产，而在过去二年当中，包括英特尔、台积电、三星、美光等均有扩建新产能，对硅晶圆需求维持高檔，第一季8吋及12吋硅晶圆均供给吃紧，价格已调涨，而供不应求情况会延续到下半年，环球晶将直接受惠。
以硅晶圆市场供需情况来看，第一季12吋磊晶硅晶圆（Epi Wafer）及抛光硅晶圆（Polished Wafer）产能已经销售一空，第二季产能亦被客户抢光，订单量大于供给量，半导体厂愿意与硅晶圆厂签订长约。另外，车用晶片及电源管理IC订单大增，8吋硅晶圆市况反转向上，6吋硅晶圆也因为金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件投片量增加而带动出货。整体来看，硅晶圆提前进入涨价循环。
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