对此，华虹半导体表示，净利及毛利率下降主要由于平均销售价格下降以及人员开支及折旧费用上升所致。

 

财报还显示，公司月产能已由201,000片增至223,000片8吋等值晶圆。

 

华虹半导体在《致股东的信》中指出，公司在极不平凡的2020年依然取得了骄人的业绩发展，已连续40个季度实现盈利。上海、无锡两地，同向发力，双驱并进：8吋产线紧抓产业机遇，自下半年起持续满载运营；12吋产线快速研发导入产品，多个新平台实现量产。公司秉承“IC+Discrete”的清晰发展战略，持续赋能移动通信、物联网、新能源汽车、绿色能源等多种新型应用场景下的产品解决方案。在疫情冲击和建设12吋新生产线的压力下取得以上成绩，实属不易。

 

对于华虹无锡12吋厂的进展，华虹半导体表示，2020年是华虹无锡12吋厂建成投产的第二年，机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划。嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货。二零二零年，月投片量超2万片，成为行业投产速度的新标杆。华虹无锡不仅是中国大陆领先的12吋特色工艺生产线，也是全球第一条12吋功率器件代工生产线。结合多年来量产汽车电子芯片的成功经验，公司建立了汽车电子零缺陷管理模式，并取得了IATF 16949汽车质量管理体系认证，为接下来汽车电子市场的爆发而蓄力。

 

展望2021年，华虹半导体称，公司将延续“IC+Discrete”的战略方针，充分运用“8吋+12吋”的产能布局优势，持续优化8吋产品组合，同时推进12吋扩产，为客户持续提供最佳产品解决方案。公司还透露，12吋背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12吋IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将于2021年重磅入市，引领公司另一波成长。

 

 

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