【导读】晶圆代工、封测产能吃紧，连带影响到驱动IC市场，随着供给持续吃紧，供应链传出，驱动IC厂已经与客户谈定，第二季可能将启动第二波涨价，届时将带动驱动IC市场价格再度上涨。法人看好，联咏、敦泰及硅创等相关供应链将有望同步受惠。
驱动IC厂2020年全年财报概况
驱动IC需求在2020年下半年开始明显上扬，到2020年第四季已经开始传出缺货消息且陆续有供应商开始调涨报价，涨幅落在10～20％左右不等，直到2021年第一季仍未见状况好转，驱动IC供给状况依旧相当吃紧。
供应链传出，由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价，因此驱动IC为了反映成本持续上升问题，目前正在陆续与客户协调产品涨价议题，客户也相继同意调升报价，最快有机会在第二季开始上调，调幅同样在一成左右水准。
据了解，驱动IC需求畅旺，从大尺寸至中小尺寸皆然，其中大尺寸主要应用在为笔电、萤幕及电视等产品，中小尺寸则为平版电脑及智慧手机等需求持续成长带动。
事实上，新冠疫情使消费者在家时间拉长许多，让远端办公／教育、居家娱乐等终端需求维持高檔，衍生出笔电、平板电脑及电视等产品的採购或换机需求，让相关供应链业绩持续缴出亮眼水准。
法人看好，在驱动IC供给持续吃紧，加上终端需求维持畅旺，将有利联咏、敦泰及硅创等驱动IC厂2021年业绩持续成长，且有机会再度改写新高水准。
其中，联咏已逐步反映成本上升问题，且在产能部分具有各大晶圆代工厂支援，因此在业绩成长相对具备动能，法人圈预期，联咏2021年业绩可望持续缴出双位数成长，并且再度改写新高水准。
另外，法人表示，硅创先前也跟上业界水准，逐步反映成本上升给客户，随着驱动IC有望再度上调，硅创亦有机会同步跟进，推动上半年营运逐季成长，进入下半年传统旺季再度提升可期。
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