【导读】据台媒称，晶圆代工大厂联电共同总经理王石表示，由于半导体需求持续强劲，已让8吋和12吋成熟产能吃紧情况加重，且短缺情况已经超出增产幅度，认为产能供不应求情况可能将延续到2023年...
自去年以来，疫情加上产能不足等诸多因素导致的芯片缺货涨价情况。半导体市场需求也迎来大幅成长，且强劲需求动能延续到2021年，半导体产能供不应求情况持续加重。
工商时报称，联电共同总经理王石在受访时认为：因半导体需求持续涌入，且增速远大于厂商增产幅度，预计8吋和12吋厂成熟产能供应吃紧情况将继续。
他同时指出 ，供需失衡也将导致半导体市场发生结构性转变，这一问题短时间内难以解决，半导体产能供不应求恐延续到2023年。
需端三大趋势诱发供应吃紧市况
“半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这需要全产业界业者共同商讨面对解决之策。”王石认为，单需求面看，去年至今的市场三个巨大趋势改变是导致产能供不应求的诱因：
一是4G加速转向5G，加上5G手机出货强劲，且与4G手机相比，每部5G手机硅含量增加35％；
二是“宅经济”衍生线上教学、居家办公等方式改变了人们的生活方式，进而带动笔电出货大幅成长，这将会是长期趋势，笔电强劲需求到现在仍然没有减缓，乐观派甚至看好今年笔电出货量将上看3亿台；
三是去年第四季车用电子触底反转，新车款的先进驾驶辅助系统（ADAS）等车用电子搭载率大幅提升，电动车趋势持续发展，每辆车采用芯片数量大幅增加，导致现在车用芯片严重缺货。
王石表示，包括5G手机、笔电、车用电子等需求还可能延续到2022年之后，要解决供不应求问题就要增加产能。
值得一提的是，国际电子商情了解到，不久前有消息传出，由于晶圆代工产能满载，包括联电、世界先进等代工厂拟于农历年后二度调高报价，涨幅最高上看15%，联电方面更是通知12吋客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。
联电王石：扩产力度有限，供应问题恐持续到2023年
从供给面来看，他指出，新建晶圆厂的前置时间拉长，设备交期已长达14～18个月，现在投资建厂到产能开出已经是2023年。
若由晶圆代工制程节点来看，7nm或5nm等先进制程需求畅旺，供给端从ROI（投资报酬率）的角度来看可以继续投资建厂，但14nm以上成熟制程的投资效益充满挑战且难以回收。晶圆代工产业的制程节点推出后的平均价格，每年都会折价，经过10年后均价只剩一半，但建置产能的成本并没有减少一半，而且部份8吋设备已不再生产，已无法做到大规模产能的投资。
加上14nm以上制程的需求量，2020～2025年的CAGR（年复合成长率）达6.6％，但年度总产能的CAGR却只有1％。需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题，成为半导体产能短缺的最大难解之题。
王石认为：“若现在到2023年，半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题，但因出现大规模投资几率不大，所以产能短缺情况（有可能）到2022～2023年都难以解决。”
厂商“拆东墙补西墙”，产能吃紧从8吋蔓延到12吋
国际电子商情了解到，自去年开始，疫情催生住宅经济大爆发，带动笔电，平板，电视，游戏机等终端设备需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其是5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，部分芯片用量倍增，且多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
尽管部分芯片商考量8吋晶圆厂产能紧俏，将MCU，Wi-Fi及蓝牙等芯片转至12吋晶圆厂生产，但无法解决8吋晶圆代工供应不足的状况，反而让产能不足的问题延伸至12吋晶圆代工，包括55nm至22nm产能均出现紧缺情况。
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