【导读】国际半导体产业协会（SEMI）3日公布旗下硅产品制造商组织（SMG）发布硅晶圆产业年末分析报告，2020年虽然面临新冠肺炎疫情衝击，以及美中贸易战等地缘政治风险，但全球硅晶圆出货面积仍较2019年成长约5％，并接近2018年歷史新高纪录。
硅晶圆年度出货面积及营收规模
2021年半导体产能全面吃紧，业界看好硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，法人预期包括环球晶（6488）、台胜科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等硅晶圆厂今年营运逐季好转，对全年展望维持乐观看法，并预期硅晶圆缺货效应会延续到2022年。
SMG报告指出，2020年全球硅晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变达111.7亿美元。2020年硅晶圆出货总量达12,407百万平方英吋，相较2019年的11,810百万平方英吋增长5％，接近2018年创下的歷史新高纪录。
SMG主席暨信越硅立光美国分公司产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出，2020年半导体产业虽然受到新冠肺炎疫情影响，但在12吋硅晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下，2020年全年硅晶圆出货量仍呈正成长，出货面积创下歷史次高纪录。
业界对于2021年硅晶圆市场抱持乐观看法，全年出货面积可望超越2018年水准并创下歷史新高，供给吃紧情况不仅延续到年底，还将延续到2022年。法人表示，硅晶圆厂去年没有扩增新产能，只有环球晶韩国厂会在今年量产，所以硅晶圆供给面积年成长率低于3％，但过去二年当中，包括英特尔、台积电、三星、美光等均有扩建产能，对硅晶圆需求维持高檔，第一季8吋及12吋硅晶圆均供给吃紧。
以第一季硅晶圆市场供需情况来看，12吋磊晶硅晶圆（Epi Wafer）及抛光硅晶圆（Polished Wafer）产能已经销售一空，第二季产能亦被客户抢光，订单量略大于供给量，半导体厂已愿意与硅晶圆厂签订长约。另外，车用晶片及电源管理IC订单大增，8吋硅晶圆市况反转向上，6吋硅晶圆也因为金氧半场效电晶体（MOSFET）等功率元件投片量增加而带动出货。整体来看，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等营运逐季看旺到年底。
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