【导读】车用晶片全球大缺货，但各家车厂仍如期在2021年推出新车款，并将车道偏移、倒车环景等先进驾驶辅助系统（ADAS）列为标配，每辆车搭载的车用CMOS影像感测器（CIS）数量呈现倍增。
同欣电、精材季度营收
随着索尼（Sony）、三星、豪威（OmniVision）、安森美（ON Semi）等大厂持续扩大车用CIS出货，同欣电（6271）及精材（3374）晶圆级封装接单畅旺，对2021年营运抱持乐观看法。
同欣电受惠于合併胜丽后CIS元件封装订单强劲，2020年12月合併营收月减0.9％达11.07亿元，较2019年同期成长62.3％，为单月营收歷史次高。2020年第四季合併营收季增14.3％达32.88亿元，与2019年第四季相较成长57.6％，改写季度营收歷史新高。2020年合併营收达101.80亿元，与2019年相较成长37.0％，创下年度营收歷史新高。
精材受惠于车用CIS封装订单转强，加上3D感测元件封装及晶圆测试业务订单畅旺，2020年12月合併营收月增8.5％达8.34亿元，较2019年同期成长逾1.1倍，创下单月营收歷史新高。2020年第四季合併营收季增12.5％达24.00亿元，较2019年同期成长71.9％，改写季度营收新高纪录。2020年合併营收72.78亿元，较2019年成长56.4％，续创年度营收歷史新高。
对于2021年营运展望，同欣电及精材均抱持乐观看法，主要是受惠于车用CIS晶圆级封装订单大幅增加，上半年营运将明显优于2020年同期。业界分析，车用晶片自2020年第四季开始出现大缺货情况，2021年已对车厂生产造成衝击，然而除了IDM厂本身产能不足及晶圆代工厂产能吃紧原因，2021年新车款ADAS系统搭载率大幅提升，亦是导致车用晶片缺货关键。
现阶段新车款搭载的ADAS系统，包括车道偏移、倒车环景、自动煞车等应用，都各别需要独立的CIS元件来达到感测目的，所以若与2年前每辆车平均搭载8～10颗CIS元件来看，现在每辆车的CIS搭载数量已接近20颗，若是有内建自动驾驶功能的车款需要增加更多CIS元件。
为了抢攻车用CIS元件庞大商机，包括索尼、三星、豪威、安森美等四大厂2020年下半年开始扩增自有产能或提高对晶圆代工厂投片，同欣电及精材2021年车用CIS晶圆级封装接单畅旺，产能已供不应求，订单能见度看到第三季。法人预期同欣电及精材2021年车用CIS封装订单将较2020年同期至少增加超过三成，上半年营运表现会明显优于2020年同期。
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